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小華半導(dǎo)體最近推出了專為高速光模塊應(yīng)用而設(shè)計(jì)的HC32F472系列模擬豐富MCU新品。這一系列產(chǎn)品基于小華長期驗(yàn)證與量產(chǎn)的40nm嵌入式閃存工藝,采用了Arm Cortex-M4內(nèi)核,并針對小型化的光模塊設(shè)計(jì)定制了BGA64 (4x4mm^2) 小封裝。除了這些特點(diǎn)之外,HC32F472在算力、模擬外設(shè)(ADC、DAC、Vref、CMP)、PWM定時(shí)器、通信外設(shè)(IIC、MDIO)等方面進(jìn)行了專門設(shè)計(jì)。以下是HC32F472的具體功能和性能指標(biāo):
1. 120MHz主頻的Arm Cortex-M4內(nèi)核,集成FPU;
2. 512KB Dual-bank Flash,64KB+4KB SRAM,其中32KB SRAM具備ECC功能;
3. 3個(gè)12-bit 2.5MSPS ADC單元,多達(dá)29個(gè)采樣通道;
4. 8通道12-bit DAC,單通道最大可驅(qū)動(dòng)10mA;
5. 內(nèi)置2.5V高精度Vref;
6. 4路電壓比較器CMP;
7. I/O獨(dú)立供電(支持8個(gè)管腳1.2~3.6V獨(dú)立供電);
8. I2C 通信速率高達(dá)1Mbps,支持BootLoader下載和熱插拔;
9. 支持PLA和MDIO外設(shè);
10. 具備復(fù)位保持功能:軟件、WDT復(fù)位時(shí),DAC和端口能實(shí)現(xiàn)輸出保持;
11. 1.8 ~ 3.6V低電壓供電;
12. BGA64 (4x4mm^2)小封裝,滿足光模塊應(yīng)用的需求。
其功能框圖
這些功能使得HC32F472系列MCU成為高速光模塊應(yīng)用的理想選擇,為用戶提供了強(qiáng)大的性能和靈活的設(shè)計(jì)選項(xiàng)。希望這一新品能為行業(yè)帶來更多創(chuàng)新和便利。如需數(shù)據(jù)手冊、樣片測試、采購、BOM配單等需求,請加客服微信:13310830171。