2025年6月26日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（Renesas Electronics）在其年度資本市場(chǎng)日（Capital Market Day）上，首次系統(tǒng)性地披露了公司未來幾年的戰(zhàn)略規(guī)劃。在為期一天的活動(dòng)中，瑞薩多位高管分別從產(chǎn)品線、技術(shù)演進(jìn)及財(cái)務(wù)策略等多個(gè)維度，全面解讀企業(yè)發(fā)展的核心路徑。

瑞薩電子總裁兼首席執(zhí)行官柴田英利（Hidetoshi Shibata）在開場(chǎng)演講中指出，公司將持續(xù)強(qiáng)化“差異化解決方案”戰(zhàn)略，以應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的市場(chǎng)需求。“我們不僅要在硬件層面保持領(lǐng)先，更要在軟硬協(xié)同、生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)等方面形成獨(dú)特競(jìng)爭(zhēng)力。”他強(qiáng)調(diào)稱。

隨著軟件定義汽車和工業(yè)自動(dòng)化趨勢(shì)加速，瑞薩對(duì)軟件能力的投入也在顯著提升。高級(jí)副總裁兼軟件與數(shù)字化事業(yè)部總經(jīng)理Aram Mirkazemi表示，公司將通過內(nèi)部研發(fā)與外部合作雙輪驅(qū)動(dòng)，打造統(tǒng)一的軟件平臺(tái)架構(gòu)，從而降低客戶開發(fā)復(fù)雜度，加快產(chǎn)品上市時(shí)間。此外，他還提到瑞薩正在構(gòu)建基于AI的工具鏈，用于優(yōu)化嵌入式系統(tǒng)的性能與能效。

在高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域，瑞薩展現(xiàn)出強(qiáng)烈的技術(shù)野心。高級(jí)副總裁兼高性能計(jì)算事業(yè)部總經(jīng)理Vivek Bhan透露，瑞薩正圍繞下一代自動(dòng)駕駛、智能座艙以及邊緣AI推理等場(chǎng)景，開發(fā)更高算力、更低功耗的芯片平臺(tái)。他表示：“我們的目標(biāo)是為客戶提供一個(gè)可擴(kuò)展、可持續(xù)升級(jí)的計(jì)算基礎(chǔ)架構(gòu)。”

作為瑞薩增長(zhǎng)戰(zhàn)略的重要組成部分，電源管理與新能源業(yè)務(wù)同樣受到高度關(guān)注。Chris Allexandre，瑞薩電源事業(yè)部現(xiàn)任高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理，在本次活動(dòng)中進(jìn)行了最后一次公開演講。他指出，面對(duì)電動(dòng)汽車和可再生能源市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，瑞薩已部署一系列碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）功率器件解決方案，并計(jì)劃在未來兩年內(nèi)推出多款集成式電源管理系統(tǒng)。

此外，瑞薩首席財(cái)務(wù)官新開崇平（Shuhei Shinkai）也分享了公司在資本配置方面的最新思路。他表示，瑞薩將維持穩(wěn)健的財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)，同時(shí)優(yōu)先投資于高增長(zhǎng)潛力的技術(shù)領(lǐng)域。對(duì)于并購機(jī)會(huì)，新開強(qiáng)調(diào)將采取審慎評(píng)估的態(tài)度，重點(diǎn)考慮與現(xiàn)有業(yè)務(wù)具有協(xié)同效應(yīng)的目標(biāo)。

整體來看，瑞薩電子正通過多元化的技術(shù)布局與清晰的戰(zhàn)略導(dǎo)向，積極應(yīng)對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)性變革。在汽車電子、工業(yè)自動(dòng)化和物聯(lián)網(wǎng)等關(guān)鍵賽道上，這家老牌半導(dǎo)體廠商正試圖重新定義自己的行業(yè)地位。

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