2025年5月28日，德州儀器（TI）宣布與全球AI技術領導者英偉達（NVIDIA）展開深度合作，共同開發(fā)面向下一代人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心服務器的800V高壓直流（HVDC）電源管理與傳感技術。此舉標志著數(shù)據(jù)中心供電架構(gòu)正迎來一場重大革新，旨在應對日益增長的高算力需求，提升系統(tǒng)的可擴展性與運行可靠性。

隨著生成式AI、大語言模型及邊緣計算等應用的迅猛發(fā)展，數(shù)據(jù)中心對電力的需求呈指數(shù)級上升。據(jù)行業(yè)預測，未來單個機架的功率需求將從目前的100kW躍升至1MW以上。傳統(tǒng)以48V為主的配電系統(tǒng)已難以滿足這一趨勢——以1MW機架為例，其所需的銅纜重量接近450磅，布線復雜度和空間占用均面臨嚴峻挑戰(zhàn)。

為突破這一瓶頸，TI與NVIDIA聯(lián)合推動800V高壓直流配電架構(gòu)的研發(fā)。該方案不僅能夠顯著提高功率密度和轉(zhuǎn)換效率，還可大幅減小電源系統(tǒng)的體積與重量，從而簡化機架設計，降低運維成本，并為未來的擴展提供靈活空間。

“我們正在見證AI數(shù)據(jù)中心在電力需求上的范式轉(zhuǎn)變。”德州儀器Kilby實驗室電源管理研發(fā)總監(jiān)、TI院士Jeffrey Morroni表示，“TI在高效電源轉(zhuǎn)換領域的深厚積累，結(jié)合NVIDIA在AI系統(tǒng)架構(gòu)方面的領先優(yōu)勢，將加速800V HVDC成為下一代數(shù)據(jù)中心的核心供電標準。”

NVIDIA系統(tǒng)工程副總裁Gabriele Gorla也指出：“半導體層面的電源創(chuàng)新是支撐高性能AI基礎設施的關鍵環(huán)節(jié)。通過與TI等合作伙伴的協(xié)作，我們正在構(gòu)建一個更高效、更具彈性的800V直流供電生態(tài)系統(tǒng)，以支持未來大規(guī)模AI訓練與推理任務。”

此次合作不僅是技術層面的一次突破，更是整個數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)向高電壓、低損耗、智能化方向演進的重要信號。未來，800V HVDC有望逐步取代傳統(tǒng)低壓系統(tǒng)，成為高性能計算（HPC）、AI訓練集群以及超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的新一代供電主流方案。

隨著AI算力需求持續(xù)攀升，如何構(gòu)建安全、高效、可持續(xù)的能源架構(gòu)，已成為全球科技企業(yè)關注的焦點。TI與NVIDIA的聯(lián)手，或?qū)檫@場綠色算力革命按下加速鍵。