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在數(shù)據(jù)中心、暖通空調(diào)(HVAC)以及電池儲(chǔ)能系統(tǒng)(BESS)飛速發(fā)展的當(dāng)下,高功率冷卻系統(tǒng)的重要性愈發(fā)凸顯。作為這些系統(tǒng)的關(guān)鍵一環(huán),電機(jī)控制技術(shù)的優(yōu)劣直接影響著冷卻效率與能耗。為解決這些痛點(diǎn),ST推出用于高功率冷卻系統(tǒng)的電機(jī)控制解決方案,助力節(jié)能與高效。
當(dāng)前,數(shù)據(jù)中心的規(guī)模呈指數(shù)級(jí)擴(kuò)張,HVAC在各類建筑中的普及,以及BESS在電網(wǎng)穩(wěn)定中的關(guān)鍵作用,都讓高功率冷卻系統(tǒng)市場(chǎng)持續(xù)升溫。數(shù)據(jù)顯示,2022年數(shù)據(jù)中心冷卻業(yè)務(wù)市場(chǎng)規(guī)模為31.4億美元,預(yù)計(jì)到2032年將飆升至311億美元;HVAC業(yè)務(wù)2023年規(guī)模達(dá)2940億美元,2032年有望增至4810億美元;BESS業(yè)務(wù)從2023年的54億美元,預(yù)計(jì)到2030年增長(zhǎng)至269億美元,市場(chǎng)潛力巨大。
然而,高功率冷卻系統(tǒng)的能耗問(wèn)題卻不容小覷。作為冷卻系統(tǒng)的“動(dòng)力心臟”,電機(jī)消耗著系統(tǒng)中約40%的能源。特別是AI服務(wù)器,預(yù)計(jì)2030年AI消耗的電力可能占全球的10%以上,其中電機(jī)能耗更是大頭。以典型數(shù)據(jù)中心為例,要帶走CPU、GPU等產(chǎn)生的熱量,大概需配備800kW左右的散熱方案,其中散熱風(fēng)扇500kW,冷卻器300kW。整個(gè)數(shù)據(jù)中心實(shí)際耗能在2MW左右,冷卻能耗占到四成。
采用高效電機(jī)驅(qū)動(dòng)器是解決高功率冷卻系統(tǒng)能耗問(wèn)題的關(guān)鍵。采用IE4、IE5等級(jí)的高效電機(jī),相比IE2和IE3電機(jī)可節(jié)約5-15%的能源;運(yùn)用寬禁帶半導(dǎo)體變頻調(diào)速技術(shù);電機(jī)變速驅(qū)動(dòng)裝置根據(jù)電流需求調(diào)整電機(jī)速度,能節(jié)約20-60%的能源;驅(qū)動(dòng)裝置還可根據(jù)負(fù)載優(yōu)化電機(jī)磁通量,最多節(jié)約20%;再加上分布式dPFC提升電能質(zhì)量,最后,使用系統(tǒng)分析進(jìn)行冷卻優(yōu)化,節(jié)約約30%。
ST推出的10kW永磁同步電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案,搭配三相Vienna PFC,堪稱冷卻系統(tǒng)的“節(jié)能利器”。在此方案中,MCU選用170MHz主頻的STM32G431,猶如整個(gè)系統(tǒng)的“智慧大腦”,精準(zhǔn)調(diào)控各個(gè)環(huán)節(jié)。
在硬件搭建上,Vienna PFC部分和電機(jī)控制部分采用分立器件。Vienna部分包括1200V/30A的STTH30S12W二極管、650V/40A的STGWA40H65DFB2 IGBT,電機(jī)控制部分包括1200V40A的STGWA40M120DF3 IGBT。電機(jī)采樣拓?fù)渲С秩娮韬蛦坞娮璨蓸樱`活適應(yīng)不同場(chǎng)景;隔離驅(qū)動(dòng)采用STGAP2S,高壓軌1700V,抗擾性能達(dá)100V/us,傳播延時(shí)僅75ns,還具備多種保護(hù)功能,為系統(tǒng)安全穩(wěn)定運(yùn)行保駕護(hù)航。
STM32G431堪稱集成模擬外設(shè)的“多面手”,內(nèi)部集成豐富模擬外設(shè),運(yùn)算放大器精度為12位,過(guò)采樣可提升至16位,用于電流采樣;比較器與運(yùn)放配合實(shí)現(xiàn)硬件過(guò)流保護(hù);DAC在調(diào)試時(shí)監(jiān)控變量,強(qiáng)大的模擬功能為電機(jī)控制和PFC調(diào)節(jié)提供精準(zhǔn)數(shù)據(jù)支持。
650V HB2系列IGBT是PFC的“節(jié)能先鋒”,該系列IGBT的VCESAT較低,在1.55V-1.65V之間,裸晶片中電流能力15A-100A,Qg比HB系列更低,關(guān)斷特性軟,電壓尖峰低,還有多種二極管選項(xiàng),廣泛應(yīng)用于PFC、太陽(yáng)能等領(lǐng)域,能有效提升電能質(zhì)量,降低能耗。
1200V M系列IGBT是電機(jī)控制的“動(dòng)力擔(dān)當(dāng)”:1200V M系列IGBT的VCESAT在1.7V-1.85V,電流能力覆蓋8A-50A,裸晶片中最高達(dá)75A,開(kāi)關(guān)頻率2-20kHz,短路時(shí)間10us,適用于電機(jī)控制、變頻器等,為電機(jī)穩(wěn)定高效運(yùn)行提供可靠保障。
ST意法半導(dǎo)體的解決方案通過(guò)多維度的技術(shù)優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)了節(jié)能、精準(zhǔn)和高效的理想效果。
本方案只用一個(gè)MCU同時(shí)控制電機(jī)和Vienna PFC,因此合理規(guī)劃任務(wù)時(shí)序至關(guān)重要。PFC任務(wù)優(yōu)先級(jí)高于電機(jī)控制FOC任務(wù),方案通過(guò)精準(zhǔn)分配MCU資源,可避免計(jì)算量失衡,提升了處理效率。例如,在ADC2 INT中執(zhí)行5kHz的MC FOC任務(wù),在TIM6 INT中執(zhí)行20kHz的PFC VOC任務(wù),有條不紊。
STM32G431 CPU的負(fù)載測(cè)試結(jié)果顯示,壓縮機(jī)開(kāi)關(guān)頻率為5kHz,F(xiàn)OC控制頻率也為5kHz,任務(wù)持續(xù)時(shí)間為9.5us,占用4.8%的CPU負(fù)載。PFC開(kāi)關(guān)頻率為40kHz,VOC電壓矢量控制任務(wù)頻率為20kHz,占用CPU負(fù)載約57.1%,加上其他低頻任務(wù),共計(jì)占用CPU負(fù)載不超過(guò)67.7%,這充分說(shuō)明了STM32G431強(qiáng)大的性能優(yōu)勢(shì)和高效的處理能力。
本方案使用64引腳的STM32G431RBT6,其中有18個(gè)未使用引腳,用戶可利用這些剩余引腳做一些自定義設(shè)計(jì)。
電流諧波不提供有功能量交換,會(huì)降低系統(tǒng)效率,在數(shù)據(jù)中心或通信基站等場(chǎng)景還可能影響到通信,因此降低諧波能大幅提升系統(tǒng)性能。本方案通過(guò)過(guò)采樣將PFC的電壓電流采樣精度提高到15位,過(guò)采樣率為8,用TIM2觸發(fā)采樣,在一個(gè)開(kāi)關(guān)周期內(nèi)對(duì)電網(wǎng)電壓和電流進(jìn)行8次采樣。此外,還額外加入諧波濾波器,有效控制5次、7次、11次、13次等諧波。
從實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)來(lái)看,該方案表現(xiàn)十分出色。在不同功率工況下,Vienna PFC的iTHD控制良好,1kW工況下iTHD在11.25%左右,3kW工況下約為4.156%,滿足數(shù)據(jù)中心、儲(chǔ)能應(yīng)用在30%負(fù)載下電流iTHD小于6%的要求;10kW負(fù)載下的輸入電流iTHD在1.7%左右,諧波含量低,系統(tǒng)穩(wěn)定性高。
壓縮機(jī)測(cè)試波形也顯示,該方案能穩(wěn)定驅(qū)動(dòng)壓縮機(jī)運(yùn)行,無(wú)論是低功率還是高功率場(chǎng)景,都能應(yīng)對(duì)自如,充分證明了方案在實(shí)際應(yīng)用中的可靠性。
ST的10kW永磁同步電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案搭配三相Vienna PFC,通過(guò)多維度的技術(shù)優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)了節(jié)能、精準(zhǔn)和高效的理想效果。從任務(wù)時(shí)序優(yōu)化到高精度采樣與諧波控制,再到實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)的驗(yàn)證,該方案在節(jié)能與高效方面表現(xiàn)出色,為高功率冷卻系統(tǒng)提供了可靠的解決方案。
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