隨著人工智能（AI）計算需求的指數(shù)級增長，數(shù)據(jù)中心和AI集群在計算、內(nèi)存、電源以及這些資源的互連方面面臨著前所未有的性能和能效挑戰(zhàn)。為應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，意法半導(dǎo)體（ST）推出了新一代專有硅光技術(shù)和新一代BiCMOS技術(shù)，旨在為數(shù)據(jù)中心和AI集群提供更高性能的光互連解決方案。計劃從2025年下半年開始，800Gb/s和1.6Tb/s光模塊將逐步提升產(chǎn)量。

數(shù)據(jù)中心互連技術(shù)的核心

數(shù)據(jù)中心互連技術(shù)的核心在于成千上萬個光收發(fā)器，這些器件負責(zé)進行光電和電光信號轉(zhuǎn)換，從而在圖形處理單元（GPU）、交換機和存儲設(shè)備之間傳輸數(shù)據(jù)。在意法半導(dǎo)體的新一代硅光（SiPho）技術(shù)支持下，客戶可以在一顆芯片上集成多個復(fù)雜組件，從而實現(xiàn)更高的集成度和更高效的信號處理能力。同時，意法半導(dǎo)體的專有新一代BiCMOS技術(shù)則帶來了超高速、低功耗的光連接解決方案，進一步推動了AI市場的持續(xù)增長。

新一代硅光技術(shù)的優(yōu)勢

意法半導(dǎo)體微控制器、數(shù)字IC和射頻產(chǎn)品部總裁Remi El-Ouazzane表示：“人工智能需求正在加快高速通信技術(shù)在數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)中的普及應(yīng)用，現(xiàn)在正是ST推出新的高能效硅光技術(shù)以及新一代BiCMOS技術(shù)的好時機。”這兩項技術(shù)能夠幫助客戶設(shè)計新一代光互連產(chǎn)品，為云計算服務(wù)運營商提供800Gbps/1.6Tbps的光互連解決方案。

El-Ouazzane還強調(diào)，這兩項技術(shù)是客戶光模塊開發(fā)戰(zhàn)略中的關(guān)鍵組件，將在ST的歐洲300毫米晶圓廠制造，并作為獨立的產(chǎn)品為客戶大批量供貨。今天的公告標(biāo)志著ST在光子集成電路（PIC）產(chǎn)品系列的第一步，得益于與整個價值鏈中關(guān)鍵合作伙伴的緊密合作，ST的目標(biāo)是成為數(shù)據(jù)中心和AI集群市場中硅光子和BiCMOS晶圓的頭部供應(yīng)商，無論是現(xiàn)在的可插拔光模塊，還是未來的光I/O連接。

與AWS的合作

亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)（AWS）副總裁Nafea Bshara表示：“AWS非常高興與ST合作開發(fā)新型硅光技術(shù)PIC100，該技術(shù)能夠連接包括人工智能（AI）服務(wù)器在內(nèi)的所有基礎(chǔ)設(shè)施。基于ST所呈現(xiàn)的工藝能力，使得PIC100成為光互連和AI市場上先進的硅光技術(shù)，AWS決定與ST合作。我們對這將為這項技術(shù)帶來的潛在創(chuàng)新充滿期待。”

這種合作關(guān)系不僅展示了ST技術(shù)在實際應(yīng)用中的潛力，也為未來的技術(shù)創(chuàng)新奠定了基礎(chǔ)。通過與AWS這樣的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者合作，ST可以更好地了解市場需求，并據(jù)此優(yōu)化其技術(shù)和產(chǎn)品。

市場前景展望

LightCounting首席執(zhí)行官兼首席分析師Vladimir Kozlov博士指出：“數(shù)據(jù)中心用可插拔光收發(fā)器市場增速顯著，2024年市場規(guī)模已達到70億美元，在2025-2030年期間，復(fù)合年增長率（CAGR）預(yù)計將達到23%，期末市場規(guī)模將超過240億美元。”基于硅光調(diào)制器的發(fā)展，光模塊的市場份額將從2024年的30%上升到2030年的60%。

這一預(yù)測表明，隨著數(shù)據(jù)中心和AI集群對高性能光互連解決方案的需求不斷增加，硅光技術(shù)將成為未來市場的主要驅(qū)動力之一。意法半導(dǎo)體的新一代硅光技術(shù)和BiCMOS技術(shù)將在這個快速增長的市場中發(fā)揮重要作用。

結(jié)語

意法半導(dǎo)體通過推出新一代硅光技術(shù)和BiCMOS技術(shù)，為數(shù)據(jù)中心和AI集群提供了強大的技術(shù)支持，幫助克服了當(dāng)前面臨的性能和能效挑戰(zhàn)。隨著800Gb/s和1.6Tb/s光模塊的逐步量產(chǎn)，ST將進一步鞏固其在光互連領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

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