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英飛凌CoolSiC? MOSFET G2:碳化硅技術(shù)的革新與優(yōu)勢

來源:英飛凌官網(wǎng)| 發(fā)布日期:2025-01-12 18:00:01 瀏覽量:

英飛凌科技高級技術(shù)總監(jiān)、工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務大中華區(qū)技術(shù)負責人陳立烽深入解析了英飛凌CoolSiC?碳化硅技術(shù)的發(fā)展路徑及其最新一代CoolSiC? MOSFET G2產(chǎn)品的獨特優(yōu)勢。他強調(diào),評價一項技術(shù)或產(chǎn)品時,除了關(guān)注基本的靜態(tài)和動態(tài)特性外,還需綜合考量其可靠性、穩(wěn)定性和易用性。

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英飛凌科技高級技術(shù)總監(jiān)、

工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務大中華區(qū)技術(shù)負責人 陳立烽

全面評估碳化硅器件性能

在衡量碳化硅器件性能時,陳立烽指出,需要全面考慮多個關(guān)鍵指標,如柵極氧化層的可靠性、體二極管的魯棒性、驅(qū)動電壓延展性以及抗短路能力。溝槽柵技術(shù)作為提升碳化硅器件性能和可靠性的核心技術(shù)之一,英飛凌CoolSiC? MOSFET采用了非對稱溝槽柵結(jié)構(gòu),通過垂直溝道設(shè)計降低導通電阻和開關(guān)損耗,并增強柵極氧化層的可靠性。

從設(shè)計到封裝的全方位推進

英飛凌不僅在器件結(jié)構(gòu)設(shè)計上下功夫,還利用.XT封裝技術(shù)和冷切割工藝來全面提升產(chǎn)品性能。.XT封裝技術(shù)有效降低了瞬態(tài)熱阻,提高了芯片性能和壽命;而冷切割技術(shù)則提升了晶圓生產(chǎn)效率,確保供應安全。這些努力使得新一代CoolSiC? MOSFET G2產(chǎn)品在保持高質(zhì)量和高可靠性的同時,將主要性能指標優(yōu)化了20%,快速開關(guān)能力提高了30%以上。

CoolSiC? MOSFET G2的應用優(yōu)勢

CoolSiC? MOSFET G2的最大工作結(jié)溫提升至200攝氏度,為客戶提供了更大的設(shè)計靈活性。這使得采用該器件的電動汽車直流快速充電站能夠減少10%的功率損耗,同時在不影響外形尺寸的情況下實現(xiàn)更高的充電功率。基于CoolSiC? MOSFET G2的牽引逆變器可以增加電動汽車的續(xù)航里程;而在可再生能源領(lǐng)域,太陽能逆變器可以在保持高功率輸出的同時實現(xiàn)更小的尺寸,從而降低成本。

綜上所述,英飛凌通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和全方位的產(chǎn)品優(yōu)化,正引領(lǐng)著碳化硅技術(shù)的發(fā)展方向,為光伏、儲能、直流電動汽車充電、電機驅(qū)動和工業(yè)電源等領(lǐng)域的客戶帶來顯著的競爭優(yōu)勢。

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