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基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日宣布，推出一系列采用創(chuàng)新微型車規(guī)級(jí)MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些器件專為汽車行業(yè)的空間受限應(yīng)用而設(shè)計(jì)，適用于底盤安全系統(tǒng)、電池監(jiān)控、信息娛樂系統(tǒng)及高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等復(fù)雜場景。
MicroPak XSON5封裝采用熱增強(qiáng)型塑料外殼，相較于傳統(tǒng)有引腳微型邏輯封裝，可減少75%的PCB面積占用。此外，該封裝具備側(cè)邊可濕焊盤，支持自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)，確保焊點(diǎn)質(zhì)量的同時(shí)加快了電路板生產(chǎn)速度，提高了生產(chǎn)效率和可靠性，并有助于降低制造成本。
此次發(fā)布的SOT8065-1 MicroPak XSON5封裝具有5個(gè)引腳，尺寸僅為1.1mm × 0.85mm × 0.47mm，特別適合對(duì)空間要求嚴(yán)格的汽車應(yīng)用。它不僅不存在分層問題，還擁有出色的防潮性能，達(dá)到了MSL-1等級(jí)。焊盤兩側(cè)與底部均勻覆蓋7 mm錫層，有效防止氧化，符合RoHS和“深綠”標(biāo)準(zhǔn)。相比SOT353，盡管芯片晶圓尺寸相同，但MicroPak XSON5封裝占用更小的PCB面積，同時(shí)提供優(yōu)異的焊接耐久性和電氣性能。
為了響應(yīng)汽車行業(yè)對(duì)微型邏輯IC不斷增長的需求，Nexperia此次共推出了64款獲得AEC-Q100認(rèn)證的MicroPak XSON5封裝器件，進(jìn)一步鞏固了其在邏輯器件行業(yè)中的領(lǐng)導(dǎo)地位。這一系列產(chǎn)品的發(fā)布，體現(xiàn)了Nexperia致力于通過技術(shù)創(chuàng)新滿足市場對(duì)高性能、小型化組件的需求。如需產(chǎn)品規(guī)格書、樣片測試、采購、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。
Nexperia（安世半導(dǎo)體），作為基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家，近日宣布推出一系列采用創(chuàng)新銅夾片(Copper Clip) CCPAK1212封裝的16款新80V和100V功率MOSFET。這些器件憑借其領(lǐng)先的功率密度和優(yōu)越性能，旨在滿足電機(jī)控制、電源轉(zhuǎn)換、可再生能源系統(tǒng)及其他耗電應(yīng)用的需求。CCPAK1212...【詳情+】
Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日宣布推出一系列高性能柵極驅(qū)動(dòng)器IC，適用于驅(qū)動(dòng)同步降壓或半橋配置中的高邊和低邊N溝道MOSFET。這些驅(qū)動(dòng)器包括車規(guī)級(jí)和工業(yè)級(jí)版本，具備高電流輸出和出色的動(dòng)態(tài)性能，能夠顯著提高應(yīng)用的效率和魯棒性。產(chǎn)品亮點(diǎn)車規(guī)級(jí)和工業(yè)級(jí)版本NGD4300-Q100：達(dá)到車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)...【詳情+】
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