長(zhǎng)電科技作為全球領(lǐng)先的集成電路封測(cè)企業(yè)，憑借其卓越的技術(shù)和服務(wù)能力，致力于滿足5G通信對(duì)高性能芯片封測(cè)的需求，為5G通訊領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展提供強(qiáng)大的支持。

新一代“5G+”通信芯片封裝方案

長(zhǎng)電科技推出的新一代“5G+”通信芯片封裝方案，旨在提升通信技術(shù)在惡劣環(huán)境下的可靠性和性能。該方案將為手機(jī)衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、毫米波通信、星鏈天地融合網(wǎng)等領(lǐng)域的通信設(shè)備提供強(qiáng)大的技術(shù)支持。

長(zhǎng)電科技的封裝工程團(tuán)隊(duì)具備豐富的經(jīng)驗(yàn)和完整的技術(shù)解決方案，涵蓋從物理震動(dòng)到散熱、從氣密性到電磁兼容性的各個(gè)方面。通過精密的工藝和嚴(yán)格的質(zhì)量控制，長(zhǎng)電科技確保其封裝產(chǎn)品能夠在各種極端環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，為客戶提供穩(wěn)定可靠的通信保障。

突破5G毫米波芯片封裝模塊測(cè)試難題

長(zhǎng)電科技在5G毫米波芯片封裝模塊測(cè)試方面取得了重大突破，成功解決了這一領(lǐng)域的多項(xiàng)技術(shù)挑戰(zhàn)。借助其先進(jìn)的AiP（Antenna-in-Package）天線封裝技術(shù)和專業(yè)的測(cè)試平臺(tái)實(shí)驗(yàn)室，長(zhǎng)電科技為5G應(yīng)用和生態(tài)伙伴提供了創(chuàng)新性的解決方案。

AiP封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)：

提高信號(hào)傳輸效率：AiP封裝技術(shù)不僅提高了信號(hào)的傳輸效率，還大幅降低了信號(hào)的損耗。

小型化設(shè)計(jì)：在極小的封裝體積中實(shí)現(xiàn)高效的信號(hào)傳輸，這對(duì)于設(shè)備設(shè)計(jì)的小型化和性能優(yōu)化至關(guān)重要。

突破性測(cè)試解決方案：

全面評(píng)估性能：長(zhǎng)電科技的測(cè)試解決方案能夠全面評(píng)估5G毫米波芯片封裝模塊的性能，精準(zhǔn)提取封裝材料的特征參數(shù)。

準(zhǔn)確測(cè)量頻率和帶寬：確保在高頻高速的通信環(huán)境下，芯片封裝模塊能夠穩(wěn)定運(yùn)行。

通過這些創(chuàng)新性的技術(shù)突破，長(zhǎng)電科技不僅提升了5G通信設(shè)備的性能和可靠性，還為整個(gè)5G生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展做出了重要貢獻(xiàn)。未來，長(zhǎng)電科技將繼續(xù)加大研發(fā)投入，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新，為5G通信領(lǐng)域的發(fā)展提供更加高效、可靠的芯片封裝解決方案。如需采購(gòu)芯片、申請(qǐng)樣片測(cè)試、BOM配單等需求，請(qǐng)加客服微信：13310830171。