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備受矚目的慕尼黑國際電子元器件博覽會（electronica）將于2024年11月12日至15日在德國慕尼黑展覽中心隆重舉行。作為全球電子行業(yè)的頂級盛會，electronica匯聚了來自世界各地的電子行業(yè)精英，展示最新的技術和產(chǎn)品，共同探討行業(yè)發(fā)展趨勢。
華普微非常榮幸能夠參與這一盛事，并期待在C6-201展位與華普微的長期合作伙伴以及新朋友們見面。
在本屆博覽會上，華普微將展示以下最新研發(fā)成果和創(chuàng)新的解決方案：
無線射頻產(chǎn)品
Sub-GHz芯片/模塊：適用于低功耗廣域網(wǎng)絡（LPWAN）的Sub-GHz芯片和模塊，提供長距離、低功耗的無線通信解決方案。
LoRa/LoRaWAN模塊：支持LoRaWAN協(xié)議的模塊，適用于物聯(lián)網(wǎng)應用，提供高效、可靠的遠程通信。
藍牙芯片/模塊：高性能的藍牙芯片和模塊，支持藍牙5.0及以上版本，適用于智能設備和物聯(lián)網(wǎng)應用。
Matter模塊及認證服務：支持Matter協(xié)議的模塊及認證服務，助力智能家居和物聯(lián)網(wǎng)設備的互聯(lián)互通。
信號鏈產(chǎn)品
數(shù)字隔離芯片系列：高性能的數(shù)字隔離芯片，提供高可靠性和抗干擾能力，適用于工業(yè)控制和電力系統(tǒng)。
壓力及溫濕度傳感器：高精度的壓力和溫濕度傳感器，適用于環(huán)境監(jiān)測、工業(yè)控制和智能家居等領域。
如需采購華普微芯片、申請樣片測試、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。
華普微期待與您深入交流，分享華普微在電子元器件領域的專業(yè)知識和經(jīng)驗，同時了解您的需求和期望。此外，華普微也將借此機會探討行業(yè)未來的發(fā)展趨勢，以及如何在不斷變化的市場環(huán)境中把握機遇，實現(xiàn)共贏。
華普微誠摯邀請您蒞臨華普微的展位，與華普微的團隊面對面交流，共同探索新的合作機會，期待在慕尼黑與您相見，攜手共創(chuàng)美好的未來。
時間地點
時間：2024年11月12日-15日
地點：德國·慕尼黑展覽中心
蒞臨展位
展位號：C6.201
展館：C6館
華普微期待在慕尼黑國際電子元器件博覽會上與您相聚，共同探討電子行業(yè)的未來！
2024年10月24日，由全球領先的物聯(lián)網(wǎng)安全、智能無線連接技術提供商Silicon Labs主辦的第五屆Works With開發(fā)者大會在上海雅樂居萬豪侯爵酒店成功舉辦。作為一場全球性的物聯(lián)網(wǎng)年度盛會，本屆大會匯聚了眾多行業(yè)精英，不僅有來自各大生態(tài)廠商的主題演講和圓桌討論，還有豐富的無線通信...【詳情+】
深圳市華普微電子股份有限公司（簡稱華普微）近日宣布其最新產(chǎn)品HM-WS-001成功通過了Wi-SUN聯(lián)盟的嚴格測試并獲得了應用認證。這一成就標志著華普微在物聯(lián)網(wǎng)領域?qū)崿F(xiàn)了重大突破，并且成為了國內(nèi)少數(shù)幾家擁有自主知識產(chǎn)權并通過Wi-SUN認證的企業(yè)之一。HM-WS-001：專為物聯(lián)網(wǎng)設計的高性...【詳情+】
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