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芯科科技在物聯(lián)網(wǎng)無線連接芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與策略

來源:芯科科技官網(wǎng)| 發(fā)布日期:2024-09-14 13:50:01 瀏覽量:

在物聯(lián)網(wǎng)無線連接芯片這一競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中,芯科科技憑借其專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)的芯片,展示了其獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。芯科科技的核心設(shè)計(jì)理念聚焦于高性能與極致低功耗,確保每一顆芯片不僅具備出色的處理能力,還能完美適配物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對(duì)能源效率的高標(biāo)準(zhǔn)要求。

集成AI/ML硬件加速器

為了適應(yīng)人工智能(AI)與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相結(jié)合的時(shí)代需求,芯科科技在其xG24、xG28和xG26等多款無線SoC和MCU系列產(chǎn)品中集成了AI/ML硬件加速器,使得產(chǎn)品在處理AI及機(jī)器學(xué)習(xí)算法時(shí)的速度提升了8倍,并將功耗降低至傳統(tǒng)嵌入式MCU的六分之一。此外,芯科科技是行業(yè)內(nèi)首個(gè)通過PSA-3級(jí)安全認(rèn)證的企業(yè),并全面集成自研的Secure Vault安全技術(shù)于全系芯片中,以應(yīng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及系統(tǒng)的安全挑戰(zhàn)。

芯科科技在物聯(lián)網(wǎng)無線連接芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與策略

產(chǎn)品性能與技術(shù)創(chuàng)新

在Matter領(lǐng)域,隨著標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)到Matter 1.3,芯科科技的MG26多協(xié)議SoC相比前一代MG24 SoC提供了兩倍的閃存和RAM容量以及更多的GPIO引腳數(shù)量,確保了產(chǎn)品能夠應(yīng)對(duì)未來更加復(fù)雜的設(shè)計(jì)及應(yīng)用挑戰(zhàn)。

在Wi-SUN領(lǐng)域,F(xiàn)G25支持Wi-SUN FAN 1.1規(guī)范引入的正交頻分復(fù)用(OFDM)調(diào)制技術(shù),滿足了智能電表對(duì)低時(shí)延、高傳輸速率的需求,確保電費(fèi)的準(zhǔn)確計(jì)算和實(shí)時(shí)更新。FG28集成了Wi-SUN和低功耗藍(lán)牙技術(shù),既能滿足智能表計(jì)應(yīng)用中的長(zhǎng)距離、低功耗需求,又可以通過藍(lán)牙技術(shù)實(shí)現(xiàn)更快速的連接,有利于現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試或檢查工作。

在藍(lán)牙領(lǐng)域,芯科科技關(guān)注創(chuàng)新型藍(lán)牙市場(chǎng),包括低功耗藍(lán)牙、藍(lán)牙AOA/RSSI定位、藍(lán)牙信道探測(cè)及藍(lán)牙6.0的其他核心技術(shù)。其中BG2x系列已經(jīng)支持藍(lán)牙聯(lián)盟最新發(fā)布的藍(lán)牙信道探測(cè)功能,實(shí)現(xiàn)了在定位精度上的突破(百米范圍內(nèi)±50厘米精度),正在與客戶驗(yàn)證在智能門鎖、門禁系統(tǒng)、資產(chǎn)追蹤與管理、汽車數(shù)字鑰匙等領(lǐng)域的應(yīng)用。

在Wi-Fi領(lǐng)域,芯科科技專注于設(shè)計(jì)低功耗Wi-Fi芯片,例如SiWx917SoC,這是一款超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙組合SoC,其超低電流消耗使得以電池供電的設(shè)備壽命比普通Wi-Fi產(chǎn)品的兩倍以上,適用于智能家居安防監(jiān)控設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化視覺監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域。如需SiWx917SoC產(chǎn)品規(guī)格書、樣片測(cè)試、采購(gòu)、BOM配單等需求,請(qǐng)加客服微信:13310830171。

多協(xié)議支持

芯科科技在多協(xié)議領(lǐng)域擁有深厚的經(jīng)驗(yàn),一顆芯片可以同時(shí)支持Matter、Thread、Zigbee、藍(lán)牙等多種協(xié)議,具備設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化、靈活性增強(qiáng)、成本效益提升、用戶體驗(yàn)改善以及面向未來進(jìn)行擴(kuò)展等多重優(yōu)勢(shì)。通過這一系列的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品優(yōu)化,芯科科技不僅鞏固了其在物聯(lián)網(wǎng)無線連接芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先地位,也為客戶提供了更多選擇和技術(shù)支持,推動(dòng)了整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展。

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