日前，全球知名的功率半導(dǎo)體及芯片解決方案供應(yīng)商Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS, 納斯達(dá)克代碼:AOSL）宣布推出其新款堅(jiān)固耐用的LFPAK 5x6封裝功率MOSFET。該系列MOSFET以其出色的可靠性和性能，專為滿足工業(yè)、服務(wù)器電源、電信以及太陽(yáng)能等高可靠性應(yīng)用需求而設(shè)計(jì)。

LFPAK 5x6 封裝功率MOSFET 的特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)

AOS的新款LFPAK 5x6封裝功率MOSFET產(chǎn)品系列覆蓋了多種電壓等級(jí)，包括40V、60V和100V，旨在確保即使在極端惡劣的環(huán)境下也能保持MOSFET的良好性能。這一系列產(chǎn)品的突出特點(diǎn)是采用了AOS獨(dú)有的LFPAK封裝技術(shù)，該技術(shù)通過(guò)其獨(dú)特的海鷗引腳設(shè)計(jì)顯著提高了板級(jí)可靠性。海鷗引腳不僅提供了針對(duì)板級(jí)環(huán)境應(yīng)力的高可靠性解決方案，還在PCBA（印刷電路板組裝）制造過(guò)程中支持光學(xué)檢查，從而確保了制造質(zhì)量。

此外，LFPAK封裝技術(shù)中的大型銅夾進(jìn)一步提升了電氣和熱性能。這種設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)在于提高了電流承載能力、降低了導(dǎo)通電阻，并且改善了散熱效果。相比于傳統(tǒng)的線焊連接，大型銅夾還減少了寄生電感，從而在開(kāi)關(guān)應(yīng)用中能夠?qū)崿F(xiàn)更低的尖峰電壓。這些特性共同提升了MOSFET的魯棒性，結(jié)合AOS先進(jìn)的屏蔽柵MOSFET技術(shù)（AlphaSGT?），使得研發(fā)工程師們能夠在最嚴(yán)苛的應(yīng)用條件下找到最優(yōu)的解決方案，實(shí)現(xiàn)高可靠性。

AOS MOSFET 產(chǎn)品線資深市場(chǎng)總監(jiān)的觀點(diǎn)

AOS MOSFET 產(chǎn)品線資深市場(chǎng)總監(jiān)Peter H. Wilson表示：“研發(fā)工程師們一直以來(lái)都信賴AOS功率半導(dǎo)體產(chǎn)品在其應(yīng)用中的卓越表現(xiàn)，而LFPAK 5x6封裝技術(shù)將進(jìn)一步拓寬解決方案的能力，為客戶提供更加可靠和高效的選擇。”

這一新款LFPAK 5x6封裝功率MOSFET的推出，標(biāo)志著AOS在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的又一重要進(jìn)展，為滿足高可靠性應(yīng)用需求提供了強(qiáng)有力的支持。如需AOS產(chǎn)品規(guī)格書(shū)、樣片測(cè)試、采購(gòu)、BOM配單等需求，請(qǐng)加客服微信：13310830171。