全球知名的半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）近期開(kāi)發(fā)出了具有低導(dǎo)通電阻優(yōu)勢(shì)的車(chē)載Nch MOSFET新品。這些新品非常適合用于汽車(chē)門(mén)鎖、座椅調(diào)節(jié)裝置等所使用的各種電機(jī)以及LED前照燈等應(yīng)用。目前，共有三種封裝形式的10種新型號(hào)產(chǎn)品已經(jīng)上市銷(xiāo)售，并計(jì)劃在未來(lái)繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)品陣容。

產(chǎn)品特點(diǎn)與應(yīng)用

在汽車(chē)領(lǐng)域，隨著安全性和便捷性的不斷提高，電子產(chǎn)品的數(shù)量也在不斷增加。為了提高燃油效率并降低電耗，市場(chǎng)上對(duì)于低功耗產(chǎn)品的呼聲越來(lái)越高。特別是對(duì)于車(chē)載開(kāi)關(guān)應(yīng)用不可或缺的MOSFET市場(chǎng)，對(duì)低導(dǎo)通電阻、低損耗且發(fā)熱少的產(chǎn)品需求日益增長(zhǎng)。

ROHM一直致力于為消費(fèi)電子和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域提供采用中等耐壓新工藝的低導(dǎo)通電阻MOSFET。此次，通過(guò)將這一新工藝應(yīng)用于對(duì)可靠性要求極高的車(chē)載產(chǎn)品，開(kāi)發(fā)出了10款具有低導(dǎo)通電阻優(yōu)勢(shì)的車(chē)載Nch MOSFET新品。新品不僅包括近年來(lái)需求高漲的2.0mm×2.0mm和3.3mm×3.3mm尺寸的小型封裝產(chǎn)品，還有傳統(tǒng)的TO-252封裝產(chǎn)品，未來(lái)還將繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)品陣容。

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

新產(chǎn)品的耐壓分別為40V、60V和100V，通過(guò)采用split gate技術(shù)實(shí)現(xiàn)了低導(dǎo)通電阻，有助于車(chē)載應(yīng)用的高效運(yùn)行。所有型號(hào)的新產(chǎn)品均符合汽車(chē)電子產(chǎn)品可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q101，確保了產(chǎn)品的高可靠性。

封裝形式

-小型封裝DFN2020Y7LSAA (2.0mm×2.0mm)：適用于高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等安裝面積較小的應(yīng)用。

-HSMT8AG (3.3mm×3.3mm)：同樣適用于安裝面積受限的應(yīng)用。

-TO-252 (DPAK) 封裝 (6.6mm×10.0mm)：已被廣泛應(yīng)用于車(chē)載電源等應(yīng)用。

DFN2020Y7LSAA封裝的引腳采用了可潤(rùn)濕側(cè)翼(Wettable Flank)成型技術(shù)，而TO-252封裝的引腳采用了鷗翼型結(jié)構(gòu)，這兩種設(shè)計(jì)均確保了安裝的高度可靠性。

ROHM的這一系列新品不僅有助于提高汽車(chē)應(yīng)用的效率，還能滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)小型化和節(jié)能的需求，為汽車(chē)行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新貢獻(xiàn)一份力量。如需產(chǎn)品規(guī)格書(shū)、樣片測(cè)試、采購(gòu)、BOM配單等需求，請(qǐng)加客服微信：13310830171。