最近的數(shù)據(jù)顯示，國(guó)產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)為“大基金三期”，于2024年5月24日正式注冊(cè)成立，注冊(cè)資本高達(dá)3440億元。該公司專(zhuān)注于私募股權(quán)投資基金管理和創(chuàng)業(yè)投資基金管理服務(wù)，通過(guò)私募基金進(jìn)行股權(quán)投資、投資管理以及資產(chǎn)管理等活動(dòng)，同時(shí)提供企業(yè)管理咨詢服務(wù)。

根據(jù)股東信息，大基金三期共有19位股東，包括財(cái)政部（17.4419%）、國(guó)開(kāi)金融有限責(zé)任公司（10.4651%）、上海國(guó)盛（集團(tuán)）有限公司（8.7209%）、中國(guó)建設(shè)銀行股份有限公司（6.25%）、中國(guó)銀行股份有限公司（6.25%）、中國(guó)工商銀行股份有限公司（6.25%）、中國(guó)農(nóng)業(yè)銀行股份有限公司（6.25%）、交通銀行股份有限公司（5.8140%）等。

此外，值得一提的是，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司，即“大基金一期”，于2014年9月24日成立，總規(guī)模達(dá)1387億元，專(zhuān)注于集成電路芯片制造業(yè)領(lǐng)域，并帶動(dòng)了地方政府和社會(huì)資本對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資。大基金一期共撬動(dòng)了5145億元社會(huì)資金，資金撬動(dòng)比例高達(dá)1:3.7。

另外，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司，即“大基金二期”，于2019年10月22日注冊(cè)成立，注冊(cè)資本高達(dá)2041.5億元。與前一期不同的是，大基金二期的投資領(lǐng)域更為多元化，包括晶圓制造、集成電路設(shè)計(jì)工具、芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、裝備、零部件、材料以及應(yīng)用領(lǐng)域等。

針對(duì)大基金三期的主要投資方向，有分析指出，該基金的目標(biāo)是加速?lài)?guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)和技術(shù)進(jìn)步，以推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片整體發(fā)展。大基金的不懈努力將進(jìn)一步推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的騰飛注入新動(dòng)力。如需采購(gòu)芯片、申請(qǐng)樣片測(cè)試、BOM配單等需求，請(qǐng)加客服微信：13310830171。