電路板PCB過孔類型介紹

來源：中芯巨能：提供選型指導(dǎo)+現(xiàn)貨供應(yīng)+技術(shù)支持| 發(fā)布日期：2024-05-30 16:00:02 瀏覽量：

PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）是電子設(shè)備中不可或缺的一部分，其中的過孔是連接不同層之間電氣信號傳輸?shù)闹匾ǖ馈８鶕?jù)不同的設(shè)計需求和生產(chǎn)工藝，PCB過孔可以分為各種類型。下面我們將介紹一些常見的PCB過孔類型，幫助大家更好地理解電路板的設(shè)計和制造。

電路板PCB過孔類型介紹

1. 阻焊過孔（PTH，Plated Through Hole）：阻焊過孔是最常見的PCB過孔類型，其特點是過孔內(nèi)壁與銅箔導(dǎo)線通過電鍍連接在一起，能夠提供良好的導(dǎo)電性能和機械強度。阻焊過孔通常用于連接不同層之間的信號和電源線路。

2. 盲孔（Blind Via）：盲孔是連接PCB表面層和內(nèi)部層的過孔，只在其中一側(cè)有導(dǎo)通，另一側(cè)封閉。盲孔可以有效減少信號傳輸路徑，提高信號傳輸速度和可靠性。盲孔常用于高速數(shù)字信號傳輸線路和復(fù)雜電路板設(shè)計中。

3. 埋孔（Buried Via）：埋孔是完全被封閉在PCB內(nèi)部的過孔，不與外部表面相連，主要用于多層PCB內(nèi)部各層之間的連接。埋孔可以提高電路板的布局密度，減小板厚，減少信號傳輸路徑，提高電路板的性能和穩(wěn)定性。

4. 盲埋孔（Blind Buried Via）：盲埋孔結(jié)合了盲孔和埋孔的特點，既連接表面層和內(nèi)部層，又被完全封閉在內(nèi)部，可以節(jié)省空間，提高設(shè)計靈活性。盲埋孔常用于高密度電路板設(shè)計和復(fù)雜層次結(jié)構(gòu)設(shè)計中。

5. laser via：激光孔是一種通過激光技術(shù)直接在PCB板上制造的過孔，不需要使用機械鉆孔，具有高精度和高密度的特點。激光孔可以提高PCB板的布局密度，減小孔徑，適用于高密度、高速、高頻信號傳輸線路設(shè)計。

以上是一些常見的PCB過孔類型，不同類型的過孔在電路板設(shè)計和制造中有著不同的應(yīng)用場景和優(yōu)勢。在選擇合適的過孔類型時，需要根據(jù)設(shè)計需求、生產(chǎn)工藝和成本考慮各種因素，以確保電路板能夠滿足性能和可靠性要求。希望以上信息能夠幫助大家更好地了解PCB過孔類型及其應(yīng)用。

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