封裝是電子產品從裸片到器件再到系統(tǒng)的橋梁，承擔著電源分配、信號分配、散熱、機械支撐和環(huán)境保護等功能，以確保芯片的正常穩(wěn)定運行。隨著LED、LCD等電子產品向著輕薄化、小型化的發(fā)展趨勢，提高系統(tǒng)集成度顯得尤為重要。在芯片制造和設計領域，有兩個關鍵的著力點：一是研發(fā)先進工藝，縮小芯片面積；二是選擇小型化封裝形式，有效提升PCBA的利用率。目前，調整封裝形式被認為是最直接的方法。

中微愛芯最近推出了多款豐富的顯示驅動小封裝產品，例如AiP16C21新增了QFN20/QFN24/QFN28封裝，AiP33628新增了QFN28封裝，AiP650E新增了QFN16封裝。

小封裝芯片的優(yōu)勢

與常用于家電板卡類產品的傳統(tǒng)大封裝相比，小封裝的主要特點是尺寸小、重量輕。這種設計不僅有效降低了模組的綜合成本，還使得芯片非常適用于便攜/可穿戴設備等小型電子產品，擴大了應用場景的靈活性。同時，小型化封裝產品更易集成到數碼管或LCD模組中，可顯著減少顯示模組接口引腳數量，降低整體方案的布局難度。

小封裝芯片的應用案例

- CS1621（32列4行LCD驅動控制電路）推出了小封裝QFN24（4±0.1mm*4±0.1mm），相比傳統(tǒng)的SOP24（7.5±0.1mm*15.37±0.2mm）封裝，面積縮小了近86%！

- AiP16C21（20列40行/16列8行2線通訊LCD驅動控制電路）新推出的小封裝QFN16（3±0.1mm*3±0.1mm），相比傳統(tǒng)的SOP16（3.9±0.2mm*9.8±0.3mm）封裝，面積縮小了近76.5%！

- AiP1640（2線串口共陰極8段16位LED驅動控制專用電路）新推出小封裝QFN28（4±0.1mm*4±0.1mm），相比傳統(tǒng)的SOP28（7.4±0.2mm*18±0.3mm），面積縮小了近88%！

- AiP33620（2線串口共陽極8段8位恒流LED驅動控制電路）新推出小封裝QFN20（3±0.1mm*3±0.1mm），相比傳統(tǒng)的SOP20（7.5±0.2mm*12.7±0.2mm）封裝，面積縮小了將近90%！

相同引腳數下，SOP封裝的尺寸較大，引腳密度較低，而QFN封裝的尺寸更小，引腳密度更高，可以顯著減小PCBA面積，適用于更為復雜的集成環(huán)境。

顯示驅動小封裝芯片新品列表

中微愛芯現對數十款顯示驅動傳統(tǒng)封裝進行優(yōu)化升級，往 QFN 封裝邁進，更小、更輕、更薄，使 LED、LCD顯示驅動系列產品適用于便攜式設備、小型穿戴設備。未來中微愛芯將會推出更多采用小型封裝的顯示驅動，如有新封裝需求，歡迎聯系！我們將竭誠為您提供專業(yè)優(yōu)質的定制化產品和服務。

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