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隨著處理復雜人工智能（AI）功能的“xPU”出現(xiàn)，高性能處理器的功耗急劇攀升。在大規(guī)模機器學習和推理的應(yīng)用部署中，一顆AI芯片封裝中存在著數(shù)百億個晶體管，AIGC的新奇能力層出不窮，服務(wù)器機架電源需求也呈指數(shù)級增長。AI芯片功耗逼近上千瓦，電流需求增加至上千安培，成為計算性能的限制因素，這對電力分配、能源效率、封裝尺寸、成本和散熱性能提出了更高要求。
為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，新一代AI處理器需要自適應(yīng)、易部署、高密度的電源封裝模組。長電科技最新推出的AI處理器供電封裝模組，成為解決方案的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。該模組能夠為高性能計算芯片的電源性能、配電效率、散熱能力以及系統(tǒng)成本和尺寸提供全面優(yōu)化，以滿足不斷增長的功率需求。通過采用新型高壓高密供電封裝架構(gòu)，這一技術(shù)能夠更好地承載未來AI以及高性能計算的發(fā)展需求。
長電科技表示，如果大功率的AI算力中心沒有采用先進的立體供電封裝技術(shù)，電壓轉(zhuǎn)換器件的數(shù)量或?qū)⒊^和溢出電路板尺寸，無法確保整齊優(yōu)化的硬件系統(tǒng)組裝。同時，電源噪聲過高也可能導致信號完整性的損失。因此，從高壓配電技術(shù)的應(yīng)用，到創(chuàng)新的封裝架構(gòu)與拓撲，長電科技為新一代AI處理器供電提供了全方位解決方案，助力高性能計算芯片更好地滿足不斷增長的功率需求。
最新消息傳來，國內(nèi)半導體封測巨頭長電科技發(fā)布公告稱，其全資子公司長電科技管理有限公司擬以6.24億美元（約合人民幣45億元）現(xiàn)金收購西部數(shù)據(jù)旗下封測企業(yè)晟碟半導體80%的股權(quán)。據(jù)悉，本次交易協(xié)議約定，長電管理公司將以現(xiàn)金方式收購晟碟半導體80%的股權(quán)，交易對價約為6.24億美元。交易...【詳情+】
近日，長電科技旗下長電科技汽車電子（上海）有限公司獲增資44億元協(xié)議生效后，首期增資款項人民幣15.51億元已于2月22日到位，全力支持公司打造首座車規(guī)級芯片智能制造、精益制造燈塔工廠。隨著市場對車規(guī)芯片的要求越來越高，專線生產(chǎn)、零缺陷等已成為業(yè)界基本需求。為此，長電科技對汽車...【詳情+】
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