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據(jù)路透社報(bào)道,微軟決定采用英特爾旗下的Intel 18A制程技術(shù),委托代工一款客制化運(yùn)算芯片。微軟首席執(zhí)行官納德拉在英特爾晶圓代工大會上表示,市場正經(jīng)歷著重要的平臺轉(zhuǎn)變,為了實(shí)現(xiàn)愿景,微軟需要可靠的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。因此,微軟選擇了與英特爾晶圓代工事業(yè)Intel Foundry合作,并選用Intel 18A制程來打造他們的新芯片。
英特爾此舉意味著其在晶圓代工市場上取得了重要進(jìn)展,成功吸引微軟作為芯片代工業(yè)務(wù)客戶。雖然英特爾此前表示18A制程的效能將在2025年領(lǐng)先業(yè)界,但具體芯片的終端應(yīng)用市場和推出時(shí)間表尚未透露。

英特爾近期一直在努力迎頭趕上業(yè)界領(lǐng)先企業(yè),如臺積電等,而微軟也希望確保穩(wěn)定的半導(dǎo)體供應(yīng),特別是在人工智能需求不斷增長的情況下。自研芯片不僅能讓微軟根據(jù)自身需求微調(diào)產(chǎn)品,還有助于為其數(shù)據(jù)中心運(yùn)營提供更大動力。
這次合作對于英特爾來說是一個(gè)關(guān)鍵勝利,標(biāo)志著該公司在扭虧方面取得了重要進(jìn)展。英特爾正積極尋求證明自己在晶圓代工市場上的競爭實(shí)力,而微軟選擇與英特爾合作,也體現(xiàn)了雙方在半導(dǎo)體領(lǐng)域的戰(zhàn)略合作意義。