著名功率半導(dǎo)體及芯片供應(yīng)商Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS）最近發(fā)布了一款新的100V MOSFET產(chǎn)品——AONA66916，該產(chǎn)品采用了AOS創(chuàng)新型的雙面散熱DFN 5 x 6封裝。AOS一直以來(lái)被客戶系統(tǒng)研發(fā)人員視為重要的方案設(shè)計(jì)組件，幫助客戶實(shí)現(xiàn)各種高性能應(yīng)用要求。現(xiàn)在，AOS產(chǎn)品進(jìn)一步創(chuàng)新，提供了最先進(jìn)的封裝以保持器件的最佳散熱性能，使工程師能夠在長(zhǎng)期處于惡劣條件下運(yùn)行的電信系統(tǒng)和工業(yè)應(yīng)用中開發(fā)更高效的方案設(shè)計(jì)。

傳統(tǒng)的DFN 5x6封裝主要依靠底部焊盤進(jìn)行散熱，器件產(chǎn)生的大部分熱量都將轉(zhuǎn)移到PCB上。為了滿足系統(tǒng)要求，增加了PCB熱管理設(shè)計(jì)的難度。AOS雙面散熱型DFN 5x6封裝由于其較大的表面接觸面積結(jié)構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)外露的頂部窗口和散熱器之間的最高熱傳遞。這使得器件能夠?qū)崿F(xiàn)0.5°C/W的低熱阻（Rthc-top max），從而顯著提高熱性能。AONA66916的頂部開窗式DFN 5x6封裝與AOS標(biāo)準(zhǔn)的DFN 5x6具有相同的封裝和尺寸（5mm x 6mm），無(wú)需修改現(xiàn)有PCB布局，以最小的評(píng)估工作量提高功率密度。

AONA66916利用AOS 100V AlphaSGT?技術(shù)，其優(yōu)越的品質(zhì)因數(shù)（FOM）完美適配硬開關(guān)的應(yīng)用。AONA66916的最大RDS(on)為3.4mOhms，支持最大結(jié)溫175°C。

Peter Wilson，AOS MOSFET產(chǎn)品線資深市場(chǎng)總監(jiān)表示：“在高功率電源設(shè)計(jì)中，MOSFET的散熱性能具有一定的挑戰(zhàn)性，AOS通過其先進(jìn)的頂部開窗封裝設(shè)計(jì)成功解決了這一基本問題。由于頂部開窗的面積相對(duì)較大，這不僅實(shí)現(xiàn)了MOSFET從頂部窗口到散熱器之間更好的熱傳遞，而且MOSFET較低的溫度，也有助于實(shí)現(xiàn)更高效、更穩(wěn)健的設(shè)計(jì)方案。”

這一新款100V MOSFET產(chǎn)品的發(fā)布，進(jìn)一步彰顯了AOS在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新能力和技術(shù)實(shí)力，為客戶提供了更多高性能、高可靠性的解決方案，助力其在電信系統(tǒng)和工業(yè)應(yīng)用中取得更大成功。如需數(shù)據(jù)手冊(cè)、樣片測(cè)試、采購(gòu)、BOM配單等需求，請(qǐng)加客服微信：13310830171。