在2023年12月7日舉行的萊迪思開發(fā)者大會(huì)上，萊迪思半導(dǎo)體公司宣布推出全新的傳感器橋接參考設(shè)計(jì)，旨在加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平臺(tái)的網(wǎng)絡(luò)邊緣AI應(yīng)用開發(fā)。這一集成解決方案結(jié)合了萊迪思低功耗、低延遲FPGA技術(shù)與英偉達(dá)Orin平臺(tái)，為開發(fā)人員提供了高效的工具，以便將各種傳感器高效橋接至AI應(yīng)用。

這款開源參考開發(fā)板基于低功耗的萊迪思FPGA和NVIDIA Orin平臺(tái)，旨在滿足醫(yī)療保健、機(jī)器人和嵌入式視覺領(lǐng)域的高性能網(wǎng)絡(luò)邊緣AI應(yīng)用開發(fā)需求。其設(shè)計(jì)考慮了傳感器和接口的互連、設(shè)計(jì)可擴(kuò)展性和低延遲等方面，為開發(fā)人員提供了強(qiáng)大的支持。此次萊迪思與英偉達(dá)的合作將通過改善傳感器與網(wǎng)絡(luò)邊緣AI計(jì)算應(yīng)用的連接，促進(jìn)開源開發(fā)者社區(qū)的發(fā)展。

萊迪思半導(dǎo)體首席戰(zhàn)略與營(yíng)銷官Esam Elashmawi表示：“人工智能已成為變革制造、運(yùn)輸、通信和醫(yī)療器械等各個(gè)市場(chǎng)的前沿技術(shù)，此次合作將加速這種轉(zhuǎn)變。我們很高興能與英偉達(dá)合作，拓展我們解決方案的應(yīng)用范圍，為我們的客戶和生態(tài)系統(tǒng)帶來更多創(chuàng)新，簡(jiǎn)化和加速實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)邊緣AI應(yīng)用。”

英偉達(dá)嵌入式AI產(chǎn)品管理總監(jiān)Amit Goel表示：“隨著公司對(duì)AI實(shí)時(shí)洞察和自主決策功能的需求越來越多，開發(fā)人員需要將他們的各種傳感器連接到英偉達(dá)的邊緣計(jì)算平臺(tái)。此次與萊迪思的合作將加速傳感器處理領(lǐng)域的創(chuàng)新，有助于簡(jiǎn)化網(wǎng)絡(luò)邊緣到云端AI應(yīng)用的部署。”

此款基于萊迪思FPGA的參考開發(fā)板現(xiàn)已面向搶先體驗(yàn)客戶推出。萊迪思計(jì)劃在2024年上半年面向市場(chǎng)提供開發(fā)板和應(yīng)用示例，為廣大開發(fā)人員提供更多便利和支持。