9月11日晚，全球領(lǐng)先的芯片制造商高通技術(shù)公司（Qualcomm）宣布，已與全球科技巨頭蘋果公司達(dá)成一項(xiàng)新的協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，高通將在2024年、2025年和2026年為蘋果的智能手機(jī)提供驍龍5G調(diào)制解調(diào)器（基帶）及射頻系統(tǒng)。這意味著在接下來的三年中，蘋果的iPhone、iPad和Apple Watch將繼續(xù)使用高通的5G基帶芯片。

這個(gè)協(xié)議的簽署，進(jìn)一步鞏固了高通在5G技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。盡管新協(xié)議的財(cái)務(wù)條款尚未向公眾披露，但據(jù)高通表示，這與2019年簽署的前一份協(xié)議在結(jié)構(gòu)上類似。

蘋果與高通的合作關(guān)系可以追溯到2010年。當(dāng)時(shí)，蘋果在其iPhone 4產(chǎn)品上首次使用了自研的A系列處理器，同時(shí)引入了高通的3G/4G基帶產(chǎn)品，以逐步替代之前使用的英飛凌產(chǎn)品。到了2011年，高通成為了蘋果iPhone基帶的獨(dú)家供應(yīng)商。

這種合作模式在初期是非常成功的。高通向蘋果收取專利授權(quán)費(fèi)的方式，使得其從蘋果的每部iPhone設(shè)備中抽取售價(jià)的約5%作為專利授權(quán)費(fèi)。而隨著蘋果設(shè)備的售價(jià)不斷提高，高通的專利授權(quán)費(fèi)也從每部設(shè)備的7.5美元增長到了每部設(shè)備的12-20美元。據(jù)統(tǒng)計(jì)，蘋果公司每年需要向高通支付近100億美元的專利和芯片銷售費(fèi)用。

然而，這種合作模式也在近年來遭遇了一些挑戰(zhàn)。為了減少對(duì)高通的依賴，蘋果在2016年開始引入英特爾作為基帶芯片的供應(yīng)商。這一策略的實(shí)施使得蘋果可以逐步減少對(duì)高通的依賴，并尋找新的供應(yīng)鏈合作伙伴。

盡管如此，根據(jù)Counterpoint Research最近的數(shù)據(jù)，高通依然在智能手機(jī)處理器市場(chǎng)占有顯著份額。該機(jī)構(gòu)在9月7日公布的手機(jī)AP處理器出貨量數(shù)據(jù)顯示，2023年第二季度，聯(lián)發(fā)科芯片市場(chǎng)占比30%，高通驍龍占比29%，蘋果芯片占比19%，紫光展銳占比15%。

總的來說，盡管面臨市場(chǎng)競爭和內(nèi)部策略調(diào)整的壓力，高通與蘋果的合作仍然持續(xù)了十多年。雖然蘋果正在尋找新的供應(yīng)鏈合作伙伴來減少對(duì)高通的依賴，但高通的5G技術(shù)在市場(chǎng)上依然具有很高的競爭力。因此，盡管未來的合作細(xì)節(jié)尚未公布，但可以預(yù)計(jì)高通的驍龍5G基帶芯片將繼續(xù)在未來的蘋果設(shè)備中發(fā)揮重要作用。