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長電科技提供車規(guī)表面涂層處理的銅線封裝技術(shù)

來源：長電科技官網(wǎng)| 發(fā)布日期：2023-10-23 14:05:57 瀏覽量：

汽車智能化程度的提高和電池技術(shù)的進步，使得半導體芯片在汽車制造成本中的比重顯著增加。在汽車生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展中，成熟實用的半導體成品制造解決方案至關(guān)重要，不僅能夠確保芯片等微系統(tǒng)的功能性和可靠性，還能滿足各大汽車廠商對于芯片性能需求的不斷提高。在這一背景下，長電科技提供了成本極具競爭力的車規(guī)表面涂層處理的銅線QFP/QFN和BGA封裝技術(shù)，為車載芯片成品制造提供全新發(fā)展的機會。

長電科技提供車規(guī)表面涂層處理的銅線封裝技術(shù)

長電科技在QFP/QFN封裝技術(shù)上擁有超過千億顆出貨量的豐富經(jīng)驗，為車載MCU的主流封裝方式提供了可靠的解決方案。此外，長電科技還廣泛采用了車規(guī)級倒裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、扇出型晶圓級封裝以及DBC/DBA等技術(shù)。目前，長電科技已經(jīng)實現(xiàn)了倒裝芯片的L/S達到10微米，Bump Pitch小至70微米；車規(guī)級量產(chǎn)1/2/3L RDL的L/S達到8微米；最大eWLB封裝成品尺寸達到12x12mm。此外，長電科技也正在積極推動高性能陶瓷基板如DBC、DBA的量產(chǎn)應(yīng)用。

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長電科技通過ISO9001和IATF16949認證，確保產(chǎn)品質(zhì)量達到零缺陷的標準。公司擁有大功率分立器件封裝和系統(tǒng)級封裝的優(yōu)勢，并提供經(jīng)量產(chǎn)驗證的ADAS封裝方案。在芯片行業(yè)不斷向精益化發(fā)展的過程中，長電科技將繼續(xù)研發(fā)新技術(shù)，優(yōu)化產(chǎn)品，以完善的管理體系和創(chuàng)新技術(shù)，健全和優(yōu)化產(chǎn)品線，為全球客戶創(chuàng)造更多價值。


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