隨著技術(shù)挑戰(zhàn)和成本壓力的增加，單純依靠先進(jìn)芯片制程提升性能的時代正逐漸過去。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，韓國二次電池零部件和先進(jìn)材料制造商SKC表示，他們正在收購美國半導(dǎo)體封裝初創(chuàng)公司Chipletz的股份，以加速芯片后處理的發(fā)展。據(jù)報道，這項投資將使SKC獲得Chipletz公司12%的股份。

Chipletz采用了一種先進(jìn)封裝技術(shù)，將芯片分割成較小的功能塊或核心，然后通過先進(jìn)封裝技術(shù)將這些"chiplet芯片粒"集成在一起，構(gòu)建性能更強(qiáng)、更復(fù)雜的芯片系統(tǒng)。這種思路不僅提高了設(shè)計和封裝的靈活性，使不同類型的芯片塊可以分別進(jìn)行優(yōu)化和制造，還可以實現(xiàn)更高的性能和效率。

Chipletz是一家專注于先進(jìn)封裝技術(shù)的無晶圓基板供應(yīng)商，最初是美國跨國半導(dǎo)體公司AMD的內(nèi)部企業(yè)，于2021年從AMD中分拆出來。該公司的Smart Substrate?產(chǎn)品可以在一個封裝體內(nèi)實現(xiàn)來自不同供應(yīng)商的多個不同芯片的異構(gòu)集成，適用于關(guān)鍵的人工智能工作負(fù)載、沉浸式消費(fèi)者體驗和高性能計算等應(yīng)用領(lǐng)域。Chipletz計劃在2024年初向客戶和合作伙伴交付其初始產(chǎn)品。

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目前，全球各大公司如蘋果、英特爾和AMD都在關(guān)注和研發(fā)小芯片技術(shù)。歐洲知名研究機(jī)構(gòu)lmec也指出，未來車載超級計算將無法再使用單片IC設(shè)計在一個封裝中實現(xiàn)，因為尺寸和復(fù)雜性將變得難以管理。Chiplet設(shè)計允許在不觸及單個芯片物理限制的情況下擴(kuò)大組件數(shù)量，這一技術(shù)正在各種超級計算應(yīng)用中得到實施，汽車行業(yè)也不能落后。

預(yù)計到2025年，全球先進(jìn)封裝技術(shù)的市場占比將達(dá)到49.4%。特別是在算力芯片等大規(guī)模集成電路的演進(jìn)中，多芯片集成和2.5D/3D堆疊的Chiplet技術(shù)將得到加速發(fā)展。

據(jù)了解，去年9月，Chipletz公司與國內(nèi)EDA企業(yè)芯和半導(dǎo)體展開合作，采用芯和半導(dǎo)體的Metis電磁場仿真EDA，用于Chipletz即將發(fā)布的Smart Substrate?產(chǎn)品設(shè)計，以實現(xiàn)異構(gòu)集成的多芯片封裝。