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據(jù)9月11日的消息,聯(lián)發(fā)科(MediaTek)宣布推出了一款名為天璣 7200-Ultra 的移動(dòng)芯片。這款芯片采用了臺(tái)積電的第二代4納米制程技術(shù),并且擁有八核CPU架構(gòu)。其中包括兩個(gè)主頻為2.8GHz的Arm Cortex-A715核心和六個(gè)Cortex-A510核心。此外,該芯片還集成了Arm Mali-G610 GPU和AI處理器APU 650,以及專為兩億像素定制的14位HDR-ISP影像處理器Imagiq 765。它支持最高2億像素的主攝像頭和4K HDR視頻錄制。
天璣 7200-Ultra 還搭載了聯(lián)發(fā)科的HyperEngine 5.0游戲引擎,支持AI-VRS可變渲染和智能調(diào)控等功能。此外,它還支持5G雙載波聚合、5G雙卡雙待和雙卡VoNR等功能。
聯(lián)發(fā)科表示,搭載天璣 7200-Ultra 移動(dòng)芯片的終端設(shè)備將在不久后與大家見面。中芯巨能將繼續(xù)關(guān)注后續(xù)消息。
據(jù)中芯巨能了解到,目前聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)上還沒(méi)有列出天璣 7200-Ultra 的具體參數(shù)。根據(jù)目前的信息來(lái)看,該芯片的參數(shù)與天璣 7200 沒(méi)有太大區(qū)別,預(yù)計(jì)又是聯(lián)合某個(gè)手機(jī)廠商設(shè)計(jì)的特別版本。
值得一提的是,此前小米就與聯(lián)發(fā)科合作推出了天璣 8200-Ultra 芯片。而根據(jù)@數(shù)碼閑聊站的爆料,小米即將推出Redmi Note 13系列手機(jī),其中三個(gè)版本都備案了2億像素鏡頭,與聯(lián)發(fā)科的宣傳亮點(diǎn)基本一致。