近日，上海積塔半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“積塔半導(dǎo)體”）成功完成了一輪融資，共計135億元人民幣。這一輪融資吸引了多家國家基金、產(chǎn)業(yè)投資人、地方基金和知名財務(wù)投資人的參與。積塔半導(dǎo)體成立于2017年，總部位于上海臨港，是國內(nèi)最早從事汽車電子芯片和IGBT芯片制造的企業(yè)之一，在模擬電路和功率器件芯片代工領(lǐng)域具有領(lǐng)先地位。

作為一家特色工藝集成電路芯片制造企業(yè)，積塔半導(dǎo)體專注于研發(fā)和制造模擬電路和功率器件所需的特色生產(chǎn)工藝。他們生產(chǎn)的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC器件等芯片廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、智能終端，以及軌道交通和智能電網(wǎng)等高端應(yīng)用市場。

積塔半導(dǎo)體在上海臨港新片區(qū)和徐匯區(qū)分別建有兩個廠區(qū)，目前已建成和在建的產(chǎn)能總計為28萬片/月（折合8英寸計算）。其中，6英寸產(chǎn)能為7萬片/月，8英寸產(chǎn)能為11萬片/月，12英寸產(chǎn)能為5萬片/月，碳化硅產(chǎn)能為3萬片/月。他們?yōu)槠囯娮印⒐I(yè)控制和高端消費電子領(lǐng)域提供微控制器、模擬電路、功率器件、傳感器等核心芯片的特色工藝制造平臺和技術(shù)服務(wù)。

在2023年6月，積塔半導(dǎo)體成功建成了12英寸汽車芯片先導(dǎo)線，這是實現(xiàn)其12英寸汽車芯片戰(zhàn)略的重要里程碑。而12英寸BCD產(chǎn)品則在2023年2月正式投片，并于6月2日完成了流片，所有元器件電性（WAT）測試結(jié)果均達到標(biāo)準(zhǔn)。

此外，上海積塔半導(dǎo)體有限公司以145億人民幣的企業(yè)估值入選了《2023·胡潤全球獨角獸榜》，在全球獨角獸企業(yè)中排名第488位。這一榮譽進一步證明了積塔半導(dǎo)體在行業(yè)中的地位和潛力。

積塔半導(dǎo)體的成功融資和業(yè)績表現(xiàn)顯示出他們在汽車電子芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。隨著汽車電子市場的不斷發(fā)展和需求的增加，積塔半導(dǎo)體有望繼續(xù)在行業(yè)中取得更大的成就，并為汽車電子行業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展做出更大的貢獻。

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