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近日,高通公司為了刺激市場(chǎng)需求并加快庫存出清,啟動(dòng)了一場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)。據(jù)臺(tái)灣地區(qū)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,高通將主要降價(jià)中低端的5G手機(jī)芯片MCU,降價(jià)幅度高達(dá)一至二成,并預(yù)計(jì)這一降價(jià)措施將延續(xù)至第四季度。如果庫存清理速度不如預(yù)期,高通也不排除進(jìn)一步加大降價(jià)力度。
通常情況下,高通公司會(huì)在舊產(chǎn)品堆積超過一年后才會(huì)啟動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)。然而,這次情況有所不同,產(chǎn)品推出不到半年就開始大幅降價(jià)。這主要是因?yàn)橄M(fèi)市場(chǎng)的低迷預(yù)計(jì)將持續(xù)至年底,加上即將推出的新產(chǎn)品,這也是高通此次降價(jià)的主要原因。
業(yè)內(nèi)人士指出,高通一直在非蘋果的中高端手機(jī)市場(chǎng)處于領(lǐng)先地位。因此,這次降價(jià)主要集中在中低端領(lǐng)域,希望通過加速庫存清理來應(yīng)對(duì)即將推出的全新一代驍龍系列手機(jī)芯片MCU,這些芯片將在10月中下旬陸續(xù)上市。
至于聯(lián)發(fā)科是否會(huì)受到高通價(jià)格戰(zhàn)的影響,業(yè)內(nèi)認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片的出貨量已經(jīng)躍居全球第一,并且在今年第二季度后,聯(lián)發(fā)科開始將重心轉(zhuǎn)向中高端市場(chǎng),因此受到的影響不會(huì)像以往那樣劇烈。
據(jù)分析,消費(fèi)市場(chǎng)的低迷趨勢(shì)可能會(huì)延續(xù)到今年第四季度,而明年才有機(jī)會(huì)全面好轉(zhuǎn)。因此,聯(lián)發(fā)科和高通今年的業(yè)績(jī)表現(xiàn)幾乎可以確定會(huì)明顯低于去年創(chuàng)下的歷史新高水平。預(yù)計(jì)最早要到2024年才有可能重新回溫。