隨著通信基站和工業(yè)設備領域的發(fā)展，為了提高效率和降低電流值，12V和24V系統(tǒng)逐漸被轉換為48V系統(tǒng)。而48V系統(tǒng)電源下的風扇電機也需要具備100V的耐壓能力，以應對電壓波動。然而，提高耐壓能力會導致導通電阻的增加，從而降低效率。因此，如何在高耐壓和低導通電阻之間取得平衡，一直是一個挑戰(zhàn)。

為了滿足市場需求，ROHM開發(fā)了一系列新產品，采用了Nch和Pch的MOSFET芯片，并通過背面散熱封裝形式，實現了業(yè)界超低的導通電阻。這些新產品具有出色的散熱性能，能夠顯著降低導通電阻，從而進一步降低應用設備的功耗。與傳統(tǒng)的雙MOSFET相比，新產品的導通電阻降低了56%。此外，通過將兩個芯片一體化封裝，可以減少安裝面積，幫助應用設備節(jié)省空間。例如，使用HSOP8封裝的產品替換兩個單獨的MOSFET芯片，可以減少77%的安裝面積。

新產品已于2023年7月開始批量生產，每月產量達到100萬個。如需了解具體產品信息，請聯(lián)系客服（客服微信：13310830171）ROHM還計劃擴大雙MOSFET的耐壓陣容，并開發(fā)低噪聲產品，以滿足工業(yè)設備領域的需求。未來，ROHM將繼續(xù)努力降低功耗、節(jié)省空間，為解決環(huán)境保護等社會問題做出貢獻。

　<產品陣容>

　Nch+Nch 雙MOSFET產品型號、參數、封裝：

Nch+Pch 雙MOSFET產品型號、參數、封裝：

　　<應用示例>

　　?通信基站用風扇電機

　　?FA設備等工業(yè)設備用風扇電機

　　?數據中心等服務器用風扇電機

<通過與預驅動器ic相結合，為電機驅動提供更出色的解決方案>

ROHM通過將新產品與已具有豐碩實際應用業(yè)績的單相和三相無刷電機用預驅動器IC相結合，使電機電路板的進一步小型化、低功耗和靜音驅動成為可能。通過為外圍電路設計提供雙MOSFET系列和預驅動器IC相結合的綜合支持，為客戶提供滿足其需求且更出色的電機驅動解決方案。

與100V耐壓雙MOSFET相結合的示例：

HT8KE5(Nch+Nch 雙MOSFET)和BM64070MUV(三相無刷電機用預驅動器IC)

HP8KE6(Nch+Nch 雙MOSFET)和BM64300MUV(三相無刷電機用預驅動器IC)等

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