臺積電宣布與博世、英飛凌和恩智浦共同投資，歐洲首個生產(chǎn)基地即將成立

來源：互聯(lián)網(wǎng)| 發(fā)布日期：2023-08-10 10:06:57 瀏覽量：

臺積電近日與博世、英飛凌和恩智浦三家公司宣布共同投資歐洲半導體制造公司（ESMC）GmbH，開展合作以支持汽車和工業(yè)領域的未來產(chǎn)能需求。該合作將標志著臺積電在歐洲建立的首個生產(chǎn)基地的建立。

據(jù)了解，該項目的總投資預計將超過100億歐元，其中臺積電將擁有德國德累斯頓合資企業(yè)70%的股份，而博世、英飛凌和恩智浦將分別持有該公司10%的股份。這一計劃已獲得德國政府的資助，聯(lián)邦政府承諾將提供50億歐元的支持。

該生產(chǎn)基地計劃在德國德累斯頓建立，預計工廠建設將于2024年下半年開始，并于2027年底開始生產(chǎn)。根據(jù)規(guī)劃，工廠將采用臺積電的28/22納米平面CMOS和16/12納米FinFET工藝技術，生產(chǎn)符合汽車行業(yè)需求的老一代芯片。同時，該工廠還將創(chuàng)造約2,000個高科技專業(yè)工作崗位。

臺積電總裁魏哲家表示，他們致力于滿足客戶的戰(zhàn)略產(chǎn)能和技術需求，德累斯頓的投資是落實這一承諾的重要舉措。他們期待與博世、英飛凌和恩智浦等公司深化長期合作關系，共同利用臺積電先進的硅技術，推動歐洲在半導體創(chuàng)新方面的發(fā)展。

最終的投資決策將根據(jù)項目的公共資金水平進行確認，并在歐洲芯片法案框架下推進該項目。該合作將促進歐洲汽車和工業(yè)領域的產(chǎn)能增長，為未來的發(fā)展奠定基礎。

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