8月8日，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛在世界頂級(jí)計(jì)算機(jī)圖形學(xué)會(huì)議SIGGRAPH的舞臺(tái)上亮相，宣布推出下一代版本的GH200 Grace Hopper超級(jí)芯片。這款新芯片將成為世界上首個(gè)配備HBM3e（High Bandwidth Memory 3e）內(nèi)存的GPU芯片，為用戶帶來(lái)前所未有的計(jì)算能力。

相較于前一代產(chǎn)品，最新版本的GH200超級(jí)芯片內(nèi)存容量增加了3.5倍，并且?guī)捥嵘?倍。與目前最熱門(mén)的H100芯片相比，GH200內(nèi)存容量增加了1.7倍，傳輸頻寬增加了1.5倍。這意味著GH200超級(jí)芯片具備更強(qiáng)大的計(jì)算和處理能力，能夠滿足用戶對(duì)高性能計(jì)算的需求。

GH200超級(jí)芯片雖然是GH200芯片的升級(jí)版，但并非全新產(chǎn)品。GH200芯片已于今年5月在中國(guó)臺(tái)北Computex展上發(fā)布，引起了廣泛關(guān)注。有趣的是，在AMD六月份推出的搭載了192GB HBM3內(nèi)存的數(shù)據(jù)中心GPU（Instinct MI300X）上市時(shí)，就有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為英偉達(dá)可能會(huì)在同一時(shí)間甚至更早推出具備相同內(nèi)存的產(chǎn)品，從而使AMD難以保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

對(duì)此，英偉達(dá)超大規(guī)模和高性能計(jì)算副總裁兼總經(jīng)理伊恩·巴克（Ian Buck）表示：“我們對(duì)這款新的GH200感到非常興奮。HBM3e不僅增加了GPU的容量和內(nèi)存量，而且速度也更快。”他強(qiáng)調(diào)了HBM3e內(nèi)存對(duì)于下一代GH200運(yùn)行AI模型的速度提升，預(yù)計(jì)將比目前模型快3.5倍。

然而，英偉達(dá)并沒(méi)有透露GH200超級(jí)芯片的電子元器件價(jià)格，這對(duì)于需要高計(jì)算成本的大型模型來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。目前，H100系列的售價(jià)約為4萬(wàn)美元，因此用戶對(duì)GH200的價(jià)格也給予了極大關(guān)注。

總而言之，英偉達(dá)推出的下一代GH200 Grace Hopper超級(jí)芯片帶來(lái)了顯著的內(nèi)存容量和速度提升。這款配備HBM3e內(nèi)存的GPU芯片將提供更高的計(jì)算能力，并進(jìn)一步推動(dòng)人工智能模型的發(fā)展。然而，尚待公布的價(jià)格將直接影響到GH200在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力，特別關(guān)注的是對(duì)于計(jì)算成本高昂的大型模型用戶來(lái)說(shuō)。隨著GH200超級(jí)芯片的問(wèn)世，計(jì)算領(lǐng)域?qū)⒂瓉?lái)一次技術(shù)進(jìn)步的里程碑。

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