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英偉達(dá)推出下一代GH200 Grace Hopper超級芯片,內(nèi)存容量和速度提升顯著

來源:互聯(lián)網(wǎng)| 發(fā)布日期:2023-08-09 09:33:04 瀏覽量:

8月8日,英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛在世界頂級計算機(jī)圖形學(xué)會議SIGGRAPH的舞臺上亮相,宣布推出下一代版本的GH200 Grace Hopper超級芯片。這款新芯片將成為世界上首個配備HBM3e(High Bandwidth Memory 3e)內(nèi)存的GPU芯片,為用戶帶來前所未有的計算能力。

相較于前一代產(chǎn)品,最新版本的GH200超級芯片內(nèi)存容量增加了3.5倍,并且?guī)捥嵘?倍。與目前最熱門的H100芯片相比,GH200內(nèi)存容量增加了1.7倍,傳輸頻寬增加了1.5倍。這意味著GH200超級芯片具備更強(qiáng)大的計算和處理能力,能夠滿足用戶對高性能計算的需求。

英偉達(dá)推出下一代GH200 Grace Hopper超級芯片,內(nèi)存容量和速度提升顯著

GH200超級芯片雖然是GH200芯片的升級版,但并非全新產(chǎn)品。GH200芯片已于今年5月在中國臺北Computex展上發(fā)布,引起了廣泛關(guān)注。有趣的是,在AMD六月份推出的搭載了192GB HBM3內(nèi)存的數(shù)據(jù)中心GPU(Instinct MI300X)上市時,就有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為英偉達(dá)可能會在同一時間甚至更早推出具備相同內(nèi)存的產(chǎn)品,從而使AMD難以保持競爭優(yōu)勢。

對此,英偉達(dá)超大規(guī)模和高性能計算副總裁兼總經(jīng)理伊恩·巴克(Ian Buck)表示:“我們對這款新的GH200感到非常興奮。HBM3e不僅增加了GPU的容量和內(nèi)存量,而且速度也更快。”他強(qiáng)調(diào)了HBM3e內(nèi)存對于下一代GH200運(yùn)行AI模型的速度提升,預(yù)計將比目前模型快3.5倍。

然而,英偉達(dá)并沒有透露GH200超級芯片的電子元器件價格,這對于需要高計算成本的大型模型來說至關(guān)重要。目前,H100系列的售價約為4萬美元,因此用戶對GH200的價格也給予了極大關(guān)注。

總而言之,英偉達(dá)推出的下一代GH200 Grace Hopper超級芯片帶來了顯著的內(nèi)存容量和速度提升。這款配備HBM3e內(nèi)存的GPU芯片將提供更高的計算能力,并進(jìn)一步推動人工智能模型的發(fā)展。然而,尚待公布的價格將直接影響到GH200在市場上的競爭力,特別關(guān)注的是對于計算成本高昂的大型模型用戶來說。隨著GH200超級芯片的問世,計算領(lǐng)域?qū)⒂瓉硪淮渭夹g(shù)進(jìn)步的里程碑。

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