法國(guó)SoC?半導(dǎo)體公司SCALINX完成3,400萬歐元B輪融資,計(jì)劃拓展業(yè)務(wù)
2024 年 1 月 16 日,專注于先進(jìn)混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)的無晶圓廠半導(dǎo)體公司SCALINX宣布已完成3,400萬歐元的B輪融資。這一資金將有助于SCALINX開發(fā)頂尖的片上系統(tǒng)(SoC?)產(chǎn)品,并拓展客戶群體,使其總?cè)谫Y金額達(dá)到4,450萬歐元。SCALINX計(jì)劃利用這筆資...