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安森美Treo平臺：開啟電源管理與感知技術(shù)的新篇章
發(fā)布時(shí)間：2024-11-22
隨著汽車、工業(yè)、人工智能數(shù)據(jù)中心等多個(gè)行業(yè)對電力需求的持續(xù)增長，工程師們面臨前所未有的挑戰(zhàn)：一方面需不斷提升性能，另一方面則要遵守越來越嚴(yán)格的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)和能效要求。特別是在醫(yī)療可穿戴設(shè)備等小型低功耗設(shè)備領(lǐng)域，市場對智能化和功能性的...
Microchip PolarFire FPGA助力NVIDIA Holoscan傳感器處理平臺
發(fā)布時(shí)間：2024-11-22
Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日宣布推出支持NVIDIA Holoscan傳感器處理平臺的PolarFire? FPGA以太網(wǎng)傳感器橋接器，旨在幫助開發(fā)人員構(gòu)建先進(jìn)的人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)的傳感器處理系統(tǒng)。此款橋接器作為Microchip平臺的關(guān)鍵組成部分，不...
瑞薩電子推出新款RX261/RX260 32位MCU：提升電容式觸摸傳感器性能與功能
發(fā)布時(shí)間：2024-11-21
隨著人機(jī)接口（HMI）技術(shù)的進(jìn)步，電容式觸摸傳感器的需求正在日益增長。這類傳感器不僅改善了設(shè)計(jì)，提高了操作便捷性，還為產(chǎn)品增添了更多價(jià)值。電容式觸摸傳感器最初主要用于高端家電，如今已廣泛應(yīng)用于各種家電、工業(yè)設(shè)備、建筑自動(dòng)化控制面板，甚至...
意法半導(dǎo)體攜手華虹半導(dǎo)體，推進(jìn)中國40nm節(jié)點(diǎn)MCU生產(chǎn)
發(fā)布時(shí)間：2024-11-21
2024年11月21日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商意法半導(dǎo)體（ST）宣布了一項(xiàng)重要合作計(jì)劃，將與中國第二大定制芯片制造商華虹半導(dǎo)體聯(lián)手，在中國境內(nèi)生產(chǎn)40納米節(jié)點(diǎn)的微控制器單元（MCU）。這一合作旨在加強(qiáng)意法半導(dǎo)體對中國市場的承諾，并加速其對快速發(fā)展的中...
集成開關(guān)控制器：提升系統(tǒng)能效的關(guān)鍵技術(shù)
發(fā)布時(shí)間：2024-11-21
在當(dāng)今能源日益緊張的時(shí)代，提高系統(tǒng)能效已成為各行各業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。無論是消費(fèi)電子、工業(yè)設(shè)備還是汽車電子，電力轉(zhuǎn)換效率的提升都直接關(guān)系到產(chǎn)品的競爭力和可持續(xù)發(fā)展能力。集成開關(guān)控制器作為一種高效的電源管理方案，正逐漸成為提升系統(tǒng)能效...
恩智浦推動(dòng)軟件定義無線電（SDR）LA9310平臺發(fā)展
發(fā)布時(shí)間：2024-11-21
恩智浦一直在與社區(qū)合作，推動(dòng)一個(gè)新的軟件定義無線電（SDR）平臺的開發(fā)。該平臺旨在幫助工業(yè)界和學(xué)術(shù)界開發(fā)新產(chǎn)品和創(chuàng)新，最終目標(biāo)是將硬件開發(fā)轉(zhuǎn)變?yōu)橐攒浖橹行模归_發(fā)工具更加經(jīng)濟(jì)實(shí)惠且易于使用。SDR平臺的重要性對于沒有“大公司”資源或在...
比亞迪推出BYD9000定制座艙芯片，引領(lǐng)智能汽車新時(shí)代
發(fā)布時(shí)間：2024-11-21
比亞迪近日宣布推出一款名為BYD9000的全新定制座艙芯片，基于先進(jìn)的4nm工藝。業(yè)界普遍猜測，這款芯片實(shí)際上是針對汽車應(yīng)用的聯(lián)發(fā)科天璣9000系列的定制版本。BYD9000芯片采用Arm v9架構(gòu)，據(jù)安兔兔車機(jī)版數(shù)據(jù)顯示，其跑分區(qū)間穩(wěn)定在114.9萬至115萬...
安森美推動(dòng)碳化硅在現(xiàn)代電力應(yīng)用中的發(fā)展
發(fā)布時(shí)間：2024-11-21
幾十年來，硅（Si）一直是半導(dǎo)體行業(yè)的主要材料，但隨著汽車和可再生能源等領(lǐng)域?qū)ΜF(xiàn)代電力需求應(yīng)用的發(fā)展，硅的局限性日益顯現(xiàn)。寬禁帶（WBG）材料，如碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN），因其更高的電壓、頻率和溫度工作能力，被視為解決之道。SiC的禁帶寬度為3.3eV，遠(yuǎn)高...
恩智浦推出i.MX RT700：低功耗、多核和eIQ Neutron NPU加持的跨界MCU
發(fā)布時(shí)間：2024-11-20
在i.MX RT500和i.MX RT600跨界MCU的成功基礎(chǔ)上，恩智浦（NXP）宣布推出i.MX RT700系列，該系列具備超低功耗、多核架構(gòu)和eIQ Neutron神經(jīng)處理單元（NPU）的特點(diǎn)，進(jìn)一步提升了性能和能效。i.MX RT700系列特點(diǎn)i.MX RT700系列結(jié)合了前兩代產(chǎn)品的優(yōu)勢，進(jìn)一步...
恩智浦Trimension NCJ29Dx系列UWB技術(shù)助力奧迪智能汽車門禁
發(fā)布時(shí)間：2024-11-20
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）宣布，其豐富的UWB產(chǎn)品組合中的Trimension NCJ29Dx系列，為奧迪先進(jìn)的新一代UWB平臺奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。該平臺提供精確、安全的實(shí)時(shí)定位功能，通過智能移動(dòng)設(shè)備和其他基于UWB的功能實(shí)現(xiàn)無感數(shù)字鑰匙，滿足行業(yè)領(lǐng)先的...
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