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全球制造業(yè)與半導體行業(yè)復蘇，中國表現(xiàn)強勁
發(fā)布時間：2024-12-29
11月，全球制造業(yè)維持平穩(wěn)恢復趨勢。中國連續(xù)兩個月加快回升，美國、日本和韓國保持穩(wěn)定增長，而德國和法國等歐盟國家的恢復勢頭則相對較弱。值得注意的是，作為全球制造業(yè)的重要經(jīng)濟體之一，歐洲的增長預期在2025年第二季度前可能持續(xù)停滯，這為全球...
揚杰電子：功率半導體領域的IDM領軍者
發(fā)布時間：2024-12-29
揚州揚杰電子科技股份有限公司（以下簡稱“揚杰科技”）是國內(nèi)少數(shù)實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化（IDM）的杰出半導體企業(yè)，專注于分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模塊、SiC等產(chǎn)品的設計制造、封裝測試及銷售服務。公司通過持續(xù)的技術創(chuàng)新和全球化布局，已成...
晶華微榮獲多項榮譽，引領高性能模擬芯片創(chuàng)新發(fā)展
發(fā)布時間：2024-12-28
晶華微電子股份有限公司（以下簡稱：晶華微）憑借其卓越的技術和產(chǎn)品表現(xiàn)，榮獲“浙江省半導體行業(yè)創(chuàng)新力企業(yè)”、浙江省“專精特新”中小企業(yè)及國家第四批“專精特新”小巨人企業(yè)等多項榮譽稱號。作為一家專注于高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的研...
PEmicro開發(fā)與燒錄工具全面支持矽力杰SA32B系列車規(guī)MCU
發(fā)布時間：2024-12-28
PEmicro宣布，其開發(fā)與燒錄工具現(xiàn)已全面支持矽力杰（Silergy）的SA32B系列車規(guī)級MCU，包括SA32B16、SA32B14和SA32B12型號。借助PEmicro的Cyclone Programmers，用戶可以安全可靠地調(diào)試和燒錄這些MCU，享受更加便捷和高效的開發(fā)體驗。高效開發(fā)調(diào)試工具...
萊迪思2024開發(fā)者大會：低功耗FPGA引領邊緣到云端創(chuàng)新
發(fā)布時間：2024-12-28
萊迪思2024年開發(fā)者大會于12月10日至11日成功舉辦，吸引了全球超過6000名行業(yè)領導者、技術專家和技術愛好者的參與。此次盛會不僅聚焦低功耗FPGA解決方案的最新進展，還通過主題演講、分組會議和技術演示，全面展示了FPGA在各個領域的創(chuàng)新應用。...
累計出貨量超50億，航順芯片靠實力與服務贏得市場信賴
發(fā)布時間：2024-12-28
航順芯片不僅憑借其在產(chǎn)品性能上的卓越表現(xiàn)實現(xiàn)了超過50億的累計出貨量，更以其品牌特色中的持續(xù)可靠技術支持和穩(wěn)定的產(chǎn)品供應贏得了市場的廣泛認可。公司通過從產(chǎn)品細節(jié)到供應鏈全局的戰(zhàn)略布局，在積極推進產(chǎn)品更新迭代的同時，確保了供應鏈上...
意法半導體STGAP3S系列：引領SiC和IGBT功率開關驅動創(chuàng)新
發(fā)布時間：2024-12-28
意法半導體（STMicroelectronics）推出的STGAP3S系列碳化硅（SiC）和IGBT功率開關柵極驅動器，憑借其最新的電隔離技術、優(yōu)化的去飽和保護功能以及靈活的米勒鉗位架構，為工業(yè)電機驅動裝置及電源和能源應用帶來了顯著的性能提升和可靠性增強。該系列產(chǎn)...
美國對華出口限制加劇，國產(chǎn)芯片成穩(wěn)定供應鏈關鍵
發(fā)布時間：2024-12-28
美國對華出口限制措施的不斷加碼不僅損害了中美兩國企業(yè)的利益，也極大增加了全球半導體供應鏈的成本。中國半導體行業(yè)協(xié)會指出，美國政府隨意修改貿(mào)易規(guī)則，給全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的安全穩(wěn)定造成了實質性損害。在此背景下，國產(chǎn)半導體產(chǎn)品成為了保障...
航順芯片：技術創(chuàng)新與產(chǎn)品多樣性引領MCU市場
發(fā)布時間：2024-12-28
航順芯片憑借強大的研發(fā)團隊，已成功量產(chǎn)了一系列32位MCU，覆蓋從8寸130nm到12寸40nm的八種工藝平臺，支持ARM及RISC-V架構，形成十二大家族百余款產(chǎn)品。這些MCU廣泛應用于工業(yè)、商業(yè)、車規(guī)級和定制化等多個領域，展現(xiàn)了公司在技術創(chuàng)新與產(chǎn)品多樣化...
萊迪思推出Nexus 2 FPGA平臺，引領低功耗網(wǎng)絡邊緣計算
發(fā)布時間：2024-12-28
萊迪思半導體在推動FPGA技術前沿方面再進一步，推出了基于臺積電16nm FinFET工藝的Lattice Nexus? 2平臺。這一新平臺以業(yè)界領先的低功耗、高性能和小尺寸為特點，專為滿足網(wǎng)絡邊緣應用中對低功耗、高效能計算的需求而設計。隨著技術領域從云...
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