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萊迪思在2024年嵌入式世界展會展示先進的可編程解決方案
發(fā)布時間：2024-05-09
每年，全球嵌入式技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)都會齊聚嵌入式世界展會，萊迪思很高興與大家分享今年發(fā)布和展示的最新、先進的可編程解決方案。推進下一代馬達控制解決方案萊迪思與ADI公司合作推出了一款全新的智能運動控制參考平臺，以加速靈活、高效的閉環(huán)馬...
電機控制中的Id與Iq：理解電機矢量控制的核心概念
發(fā)布時間：2024-05-09
在現(xiàn)代電機控制系統(tǒng)中，矢量控制技術(shù)已經(jīng)成為了主流。而其中的Id與Iq控制則是電機矢量控制的核心概念之一。電子元器件現(xiàn)貨供應(yīng)商-中芯巨能將為您介紹Id與Iq在電機控制中的作用和意義，以幫助您更好地理解電機矢量控制的原理和應(yīng)用。1. Id與Iq...
汽車電機控制器常用計算公式解析
發(fā)布時間：2024-05-09
隨著汽車電動化技術(shù)的不斷發(fā)展，電機控制器作為電動汽車的核心部件之一，其性能和效率對整車性能至關(guān)重要。在電機控制器的設(shè)計和調(diào)試過程中，工程師們需要掌握一系列的計算公式，以確保電機控制系統(tǒng)的穩(wěn)定性、高效性和安全性。電子元器件現(xiàn)貨供應(yīng)...
永銘超級電容器：電子筆市場的創(chuàng)新電源解決方案
發(fā)布時間：2024-05-09
隨著科技不斷進步，電子筆已經(jīng)成為教育、設(shè)計和商務(wù)等多個領(lǐng)域中不可或缺的工具。為滿足電子筆在穩(wěn)定電源方面的需求，永銘推出了SDS系列超小型電容器(EDLC)和SLX系列超小型電容器(LIC)，這些產(chǎn)品憑倖尖端技術(shù)和卓越性能在電子筆應(yīng)用中占據(jù)了重...
永銘電容器：5G基站電源管理的重要解決方案
發(fā)布時間：2024-05-09
隨著5G技術(shù)的快速發(fā)展和全球普及，對5G基站的需求不斷增長。作為實現(xiàn)高速網(wǎng)絡(luò)連接的關(guān)鍵設(shè)備，5G基站對電子組件的性能要求極高。在這一背景下，永銘推出的固態(tài)鋁電解電容器(VPL系列)和固液混合鋁電解電容器(VHT系列)憑借卓越性能成為5G基站重要...
意法半導(dǎo)體發(fā)布新一代智能傳感器模塊LSM6DSV32X
發(fā)布時間：2024-05-09
意法半導(dǎo)體最新發(fā)布的LSM6DSV32X 6軸慣性模塊（IMU）集成了一系列先進功能，旨在驅(qū)動未來邊緣人工智能應(yīng)用的創(chuàng)新。這款模塊不僅具備高強度運動和撞擊測量能力，還融合了機器學習核心和低功耗算法，為開發(fā)者提供了更多創(chuàng)新應(yīng)用的可能性。LSM6DSV32X...
瑞薩電子模擬信號開關(guān)芯片選型表
發(fā)布時間：2024-05-08
瑞薩電子提供的低壓、中壓與高壓模擬開關(guān)以及 USB 2.0 高速和全速開關(guān)輸入電壓范圍廣泛且性能卓越。 這些設(shè)備應(yīng)用廣泛，包括音頻和視頻轉(zhuǎn)換、配電池的手持設(shè)備、便攜式設(shè)備、便攜式測試和測量、醫(yī)療設(shè)備、數(shù)據(jù)獲取、高可靠性系統(tǒng)、取樣和保...
羅姆和ST擴大SiC晶圓供應(yīng)合同，推動半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展
發(fā)布時間：2024-05-08
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）和為各種電子設(shè)備提供半導(dǎo)體的全球著名半導(dǎo)體制造商意法半導(dǎo)體（以下簡稱“ST”）日前宣布，羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH（以下簡稱“SiCrystal”）將進一步擴大其多年來的150mm SiC晶圓長期供...
安森美 (onsemi)引領(lǐng)智能線性化技術(shù)，提升物體識別與運動成像質(zhì)量
發(fā)布時間：2024-05-08
安森美 (onsemi)最新白皮書《利用低帶寬高動態(tài)范圍 (eHDR) 技術(shù)提高物體識別精度》揭示了eHDR相對于LI?HDR在帶寬和能耗節(jié)省方面的優(yōu)勢。該白皮書專注介紹了安森美的AR0822圖像傳感器支持的線性化模式，其中的內(nèi)置高動態(tài)范圍 (eHDR) 技術(shù)能...
英飛凌與小米電動汽車達成合作協(xié)議，共同推動電動汽車技術(shù)創(chuàng)新
發(fā)布時間：2024-05-08
德國芯片制造巨頭英飛凌近日宣布與知名電動汽車制造商小米達成協(xié)議，將向小米汽車提供高端功率芯片，合作將持續(xù)至2027年。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，英飛凌將向小米汽車提供多款產(chǎn)品，包括兩顆1200 V HybridPACK Drive G2 CoolSiC 模塊，以及多種其他產(chǎn)品，如 Ei...
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