芯科科技引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新,榮獲多項(xiàng)大獎(jiǎng)?wù)蔑@技術(shù)實(shí)力
2024年,芯科科技憑借其在藍(lán)牙、Matter、Wi-Fi、Wi-SUN等物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接解決方案以及支持AI/ML的MCU產(chǎn)品方面的卓越表現(xiàn),贏得了業(yè)界廣泛認(rèn)可。這一年里,芯科科技不僅推動(dòng)了AI與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的深度融合,還獲得了來(lái)自國(guó)內(nèi)外媒體機(jī)構(gòu)和行業(yè)組織頒發(fā)...