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瑞芯微與BlackBerry QNX合作開發(fā)基于RK3588M的汽車數(shù)字座艙平臺
發(fā)布時間:2024-12-03
近日,瑞芯微電子股份有限公司(以下簡稱“瑞芯微”)宣布,基于其旗艦級車規(guī)芯片RK3588M,與BlackBerry QNX合作開發(fā)了一款先進的汽車數(shù)字座艙平臺。該平臺采用了QNX? Hypervisor和QNX? RTOS以及其他QNX技術作為基礎軟件,旨在幫助汽車OEM和Tier 1...
揚杰科技11款產(chǎn)品入選《2024長三角汽車芯片產(chǎn)品手冊》
發(fā)布時間:2024-12-03
近日,揚杰科技自主研發(fā)的11款產(chǎn)品成功入選由上海市集成電路協(xié)會主編的《2024長三角汽車芯片產(chǎn)品手冊》。這一成就不僅展示了揚杰科技在汽車芯片領域的技術實力和創(chuàng)新能力,也進一步提升了揚杰科技在功率MOSFET、IGBT和SiC(第三代半導體,碳化硅)...
Matter over Wi-Fi:開啟智能家居全球市場的新篇章
發(fā)布時間:2024-12-02
2024年12月4日,一場聚焦于“Matter over Wi-Fi--通向全球智能家居市場的快車道”的技術論壇將在四川成都盛大召開。此次論壇由CSA連接標準聯(lián)盟、國家無線電監(jiān)測中心檢測中心(SRTC)及Wi-Fi聯(lián)盟聯(lián)合主辦,旨在探討如何利用Matter over Wi-Fi技術...
意法半導體超聲成像IC解決方案:集成高壓發(fā)射器與多路復用器
發(fā)布時間:2024-12-02
意法半導體(STMicroelectronics)推出了一系列高度集成的超聲成像集成電路(IC)解決方案,包括全套集成式高壓發(fā)射器和高壓多路復用器。這些解決方案專為便攜式超聲設備設計,旨在增強醫(yī)療超聲系統(tǒng)的可移植性和性能。STHVUP系列:便攜式超聲的理想選擇...
恩智浦與深圳通聯(lián)合推出業(yè)界首個UWB無感支付過閘方案
發(fā)布時間:2024-12-02
近日,恩智浦半導體(NXP Semiconductors)與深圳通公司聯(lián)合宣布,業(yè)界首個基于UWB(超寬帶技術)的無感支付過閘方案在深圳云巴一號線首發(fā)試點上線。這一創(chuàng)新技術將徹底“解放雙手”,簡化和加快入站出站流程,為乘客創(chuàng)造真正無縫的客戶體驗。項目背景從N...
Vishay 推出四款汽車級 1200 V FRED Pt? 超快恢復整流器
發(fā)布時間:2024-12-02
Vishay 近日宣布推出四款采用 eSMP? 系列 SMF (DO-219AB) 封裝的汽車級器件,進一步擴展其第七代 1200 V FRED Pt? 超快恢復整流器平臺陣容。這些新推出的 1 A 和 2 A 整流器針對工業(yè)和汽車應用進行了優(yōu)化,在反向恢復電荷(Qrr)和正向壓降之間...
長晶科技推出FST3.0系列IGBT單管,助力光伏儲能技術革新
發(fā)布時間:2024-12-02
隨著全球對于可再生能源利用的日益重視,光伏儲能系統(tǒng)作為其中的關鍵組成部分之一,正迎來快速發(fā)展的黃金時期。近日,長晶科技宣布正式發(fā)布其最新研發(fā)成果——FST3.0(對標國際Gen7.0)650V及1200V系列的三款IGBT單管產(chǎn)品,旨在為光伏儲能等應用領域...
英飛凌推出CoolGaN? 650V G5晶體管,推動高效能電源應用
發(fā)布時間:2024-12-01
英飛凌科技近日宣布推出其最新的高壓分立器件系列——CoolGaN? 650V G5晶體管。這一新產(chǎn)品系列進一步豐富了英飛凌的氮化鎵(GaN)產(chǎn)品線,并為廣泛的消費和工業(yè)應用提供了更高效的解決方案。適用范圍廣泛CoolGaN? 650V G5晶體管適用于多種應...
芯科科技助力Matter 1.4標準發(fā)布,推動智能家居互聯(lián)互通
發(fā)布時間:2024-12-01
近日,連接標準聯(lián)盟(Connectivity Standard Alliance, CSA)發(fā)布了最新的Matter 1.4標準版本。作為CSA的重要成員之一,同時也是Matter標準的長期支持者和積極推動者,芯科科技(Silicon Labs)通過其全面的解決方案,包括無線硬件、軟件和工具,率先實現(xiàn)了...
意法半導體芯片低壓差穩(wěn)壓器批發(fā)價多少
發(fā)布時間:2024-12-01
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