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恩智浦MIFARE DUOX：開啟NFC應(yīng)用新時(shí)代
發(fā)布時(shí)間：2024-12-06
恩智浦半導(dǎo)體近期推出了創(chuàng)新產(chǎn)品MIFARE DUOX，這是業(yè)內(nèi)首款在同一非接觸式NFC芯片中融合了非對(duì)稱加密與對(duì)稱加密技術(shù)的解決方案。這款新型芯片不僅簡化了安全NFC應(yīng)用（如電動(dòng)汽車充電認(rèn)證、安全汽車門禁及訪問管理）的部署過程，還大幅降低了密鑰...
STM32WL33系列無線MCU：開啟智能監(jiān)測新時(shí)代
發(fā)布時(shí)間：2024-12-06
近日，ST推出了全新的STM32WL33系列無線微控制器（MCU），這款單/雙核架構(gòu)的SoC射頻芯片支持LoRa等Sub-GHz頻段射頻調(diào)制方式，具備高度靈活性、多協(xié)議通信能力、強(qiáng)大的信息安全防護(hù)功能和超低功耗性能。新產(chǎn)品集成了新一代Sub-GHz遠(yuǎn)距離射頻收發(fā)器、...
當(dāng)輸出PWM的IO口不夠用時(shí)，如何擴(kuò)展？
發(fā)布時(shí)間：2024-12-05
在許多嵌入式系統(tǒng)和電子項(xiàng)目中，脈寬調(diào)制（Pulse Width Modulation, PWM）信號(hào)被廣泛應(yīng)用于電機(jī)控制、LED亮度調(diào)節(jié)、電源管理等領(lǐng)域。然而，在某些情況下，單片機(jī)或微控制器提供的PWM輸出引腳可能不足以滿足項(xiàng)目需求。本文將探討幾種有效的擴(kuò)展PWM輸...
單片機(jī)實(shí)際項(xiàng)目中GPIO模擬I2C與硬件I2C的應(yīng)用對(duì)比
發(fā)布時(shí)間：2024-12-05
在單片機(jī)的實(shí)際項(xiàng)目中，I2C（Inter-Integrated Circuit）總線是一種廣泛使用的通信協(xié)議，用于連接各種傳感器、存儲(chǔ)器和其他外設(shè)。I2C總線可以通過兩種方式實(shí)現(xiàn)：使用單片機(jī)的硬件I2C模塊或通過GPIO（General Purpose Input/Output）引腳進(jìn)行軟件模擬。...
單片機(jī)開發(fā)板工作原理全解析
發(fā)布時(shí)間：2024-12-05
單片機(jī)（Microcontroller Unit, MCU）是一種將處理器、存儲(chǔ)器、輸入輸出接口等集成在一塊芯片上的微型計(jì)算機(jī)。單片機(jī)開發(fā)板則是為了方便開發(fā)者進(jìn)行單片機(jī)編程和調(diào)試而設(shè)計(jì)的一種硬件平臺(tái)。本文將詳細(xì)介紹單片機(jī)開發(fā)板的工作原理，幫助你更好地...
羅姆PMIC助力Telechips新一代座艙SoC，推動(dòng)汽車電子創(chuàng)新
發(fā)布時(shí)間：2024-12-05
全球知名的半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）近期宣布，其生產(chǎn)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）用電源管理集成電路（PMIC）已被無晶圓廠車載半導(dǎo)體綜合制造商Telechips Inc.（總部位于韓國板橋）的新一代座艙SoC“Dolphin3”和“Dolphin5”的電源參考設(shè)計(jì)采用。這...
意法半導(dǎo)體深化中國及亞太市場布局，推進(jìn)本地化供應(yīng)鏈建設(shè)
發(fā)布時(shí)間：2024-12-05
自1984年首次進(jìn)入中國市場以來，意法半導(dǎo)體（ST）已深深植根于中國和亞太地區(qū)的發(fā)展。作為最早一批在中國開展業(yè)務(wù)的半導(dǎo)體公司之一，意法半導(dǎo)體在這片土地上持續(xù)擴(kuò)展其影響力。目前，公司在亞洲地區(qū)擁有大約19,000名員工，占全球員工總數(shù)的三分之一；其...
意法半導(dǎo)體與安培攜手推動(dòng)電動(dòng)汽車技術(shù)革新
發(fā)布時(shí)間：2024-12-05
近日，雷諾集團(tuán)旗下專注于純智能電動(dòng)汽車制造的子公司——安培（Ampere），與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商意法半導(dǎo)體（ST）達(dá)成了重要的戰(zhàn)略合作。雙方簽署了一份從2026年開始執(zhí)行的長期供貨協(xié)議，旨在保證為安培提供穩(wěn)定的碳化硅（SiC）功率模塊供應(yīng)。這項(xiàng)合作...
瑞薩RZ/T2H MPU：高性能應(yīng)用處理與實(shí)時(shí)控制的工業(yè)利器
發(fā)布時(shí)間：2024-12-05
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）宣布推出其面向工業(yè)應(yīng)用打造的最高性能微處理器（MPU）——RZ/T2H。這款MPU憑借其強(qiáng)大的應(yīng)用處理能力和實(shí)時(shí)性能，不僅能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)多達(dá)9軸工業(yè)機(jī)器人電機(jī)的高速、高精度控制，還在單芯片上支持包括工業(yè)以太...
瑞薩電子R-Car X5H SoC：3nm制程、400TOPS算力與跨域融合的全能戰(zhàn)士
發(fā)布時(shí)間：2024-12-04
在進(jìn)博會(huì)期間，NE時(shí)代與瑞薩電子高性能運(yùn)算產(chǎn)品市場總監(jiān)張樸進(jìn)行了深入交流，獲取了關(guān)于R-Car X5H SoC的一手信息，并了解了瑞薩對(duì)未來高性能運(yùn)算芯片的思考。01. 瑞薩不是不做大算力關(guān)鍵詞：3nm、400TOPS、跨域融合R-Car X5H SoC是瑞薩R-Car X5系...
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