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揚(yáng)杰電子：功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的IDM領(lǐng)軍者
發(fā)布時(shí)間：2024-12-29
揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司（以下簡稱“揚(yáng)杰科技”）是國內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化（IDM）的杰出半導(dǎo)體企業(yè)，專注于分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模塊、SiC等產(chǎn)品的設(shè)計(jì)制造、封裝測試及銷售服務(wù)。公司通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和全球化布局，已成...
晶華微榮獲多項(xiàng)榮譽(yù)，引領(lǐng)高性能模擬芯片創(chuàng)新發(fā)展
發(fā)布時(shí)間：2024-12-28
晶華微電子股份有限公司（以下簡稱：晶華微）憑借其卓越的技術(shù)和產(chǎn)品表現(xiàn)，榮獲“浙江省半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新力企業(yè)”、浙江省“專精特新”中小企業(yè)及國家第四批“專精特新”小巨人企業(yè)等多項(xiàng)榮譽(yù)稱號(hào)。作為一家專注于高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的研...
PEmicro開發(fā)與燒錄工具全面支持矽力杰SA32B系列車規(guī)MCU
發(fā)布時(shí)間：2024-12-28
PEmicro宣布，其開發(fā)與燒錄工具現(xiàn)已全面支持矽力杰（Silergy）的SA32B系列車規(guī)級(jí)MCU，包括SA32B16、SA32B14和SA32B12型號(hào)。借助PEmicro的Cyclone Programmers，用戶可以安全可靠地調(diào)試和燒錄這些MCU，享受更加便捷和高效的開發(fā)體驗(yàn)。高效開發(fā)調(diào)試工具...
萊迪思2024開發(fā)者大會(huì)：低功耗FPGA引領(lǐng)邊緣到云端創(chuàng)新
發(fā)布時(shí)間：2024-12-28
萊迪思2024年開發(fā)者大會(huì)于12月10日至11日成功舉辦，吸引了全球超過6000名行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者、技術(shù)專家和技術(shù)愛好者的參與。此次盛會(huì)不僅聚焦低功耗FPGA解決方案的最新進(jìn)展，還通過主題演講、分組會(huì)議和技術(shù)演示，全面展示了FPGA在各個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。...
累計(jì)出貨量超50億，航順芯片靠實(shí)力與服務(wù)贏得市場信賴
發(fā)布時(shí)間：2024-12-28
航順芯片不僅憑借其在產(chǎn)品性能上的卓越表現(xiàn)實(shí)現(xiàn)了超過50億的累計(jì)出貨量，更以其品牌特色中的持續(xù)可靠技術(shù)支持和穩(wěn)定的產(chǎn)品供應(yīng)贏得了市場的廣泛認(rèn)可。公司通過從產(chǎn)品細(xì)節(jié)到供應(yīng)鏈全局的戰(zhàn)略布局，在積極推進(jìn)產(chǎn)品更新迭代的同時(shí)，確保了供應(yīng)鏈上...
意法半導(dǎo)體STGAP3S系列：引領(lǐng)SiC和IGBT功率開關(guān)驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新
發(fā)布時(shí)間：2024-12-28
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）推出的STGAP3S系列碳化硅（SiC）和IGBT功率開關(guān)柵極驅(qū)動(dòng)器，憑借其最新的電隔離技術(shù)、優(yōu)化的去飽和保護(hù)功能以及靈活的米勒鉗位架構(gòu)，為工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置及電源和能源應(yīng)用帶來了顯著的性能提升和可靠性增強(qiáng)。該系列產(chǎn)...
美國對(duì)華出口限制加劇，國產(chǎn)芯片成穩(wěn)定供應(yīng)鏈關(guān)鍵
發(fā)布時(shí)間：2024-12-28
美國對(duì)華出口限制措施的不斷加碼不僅損害了中美兩國企業(yè)的利益，也極大增加了全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的成本。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)指出，美國政府隨意修改貿(mào)易規(guī)則，給全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的安全穩(wěn)定造成了實(shí)質(zhì)性損害。在此背景下，國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品成為了保障...
航順芯片：技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品多樣性引領(lǐng)MCU市場
發(fā)布時(shí)間：2024-12-28
航順芯片憑借強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，已成功量產(chǎn)了一系列32位MCU，覆蓋從8寸130nm到12寸40nm的八種工藝平臺(tái)，支持ARM及RISC-V架構(gòu)，形成十二大家族百余款產(chǎn)品。這些MCU廣泛應(yīng)用于工業(yè)、商業(yè)、車規(guī)級(jí)和定制化等多個(gè)領(lǐng)域，展現(xiàn)了公司在技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品多樣化...
萊迪思推出Nexus 2 FPGA平臺(tái)，引領(lǐng)低功耗網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算
發(fā)布時(shí)間：2024-12-28
萊迪思半導(dǎo)體在推動(dòng)FPGA技術(shù)前沿方面再進(jìn)一步，推出了基于臺(tái)積電16nm FinFET工藝的Lattice Nexus? 2平臺(tái)。這一新平臺(tái)以業(yè)界領(lǐng)先的低功耗、高性能和小尺寸為特點(diǎn)，專為滿足網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用中對(duì)低功耗、高效能計(jì)算的需求而設(shè)計(jì)。隨著技術(shù)領(lǐng)域從云...
英飛凌推出CoolSiC? MOSFET 3.3kV XHP? 2半橋模塊
發(fā)布時(shí)間：2024-12-28
英飛凌科技最新推出的CoolSiC? MOSFET 3.3kV XHP? 2半橋模塊，集成了體二極管并采用了.XT互聯(lián)技術(shù)，旨在為要求苛刻的應(yīng)用提供卓越性能。此系列產(chǎn)品型號(hào)包括FF2000UXTR33T2M1、FF2600UXTR33T2M1和FF4000UXTR33T2M1，具備大電流容量（Inom）、低損...
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