全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（ROHM） 與德國(guó)汽車零部件巨頭舍弗勒集團(tuán)（Schaeffler）近日聯(lián)合宣布，雙方戰(zhàn)略合作取得關(guān)鍵進(jìn)展：舍弗勒已正式啟動(dòng)搭載羅姆碳化硅（SiC）MOSFET裸芯片的新型高電壓逆變磚的量產(chǎn)。該產(chǎn)品專為中國(guó)大型汽車制造商定制，標(biāo)志著SiC技術(shù)在電動(dòng)汽車核心動(dòng)力系統(tǒng)中的應(yīng)用邁入新階段。

突破800V，定義下一代電驅(qū)性能

作為電驅(qū)動(dòng)總成的核心部件，牽引逆變器直接影響電動(dòng)汽車的能效、續(xù)航與動(dòng)力表現(xiàn)。此次量產(chǎn)的逆變磚最大亮點(diǎn)在于其突破了傳統(tǒng)800V平臺(tái)的電壓限制，支持更高電池電壓系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)650Arms的峰值電流輸出。這一性能躍升，意味著車輛在高速行駛、急加速等高負(fù)載工況下具備更強(qiáng)的動(dòng)力響應(yīng)能力，同時(shí)有助于提升整體系統(tǒng)效率。

得益于羅姆先進(jìn)的SiC MOSFET技術(shù)，該逆變磚在實(shí)現(xiàn)高效率與高輸出功率的同時(shí)，還顯著縮小了產(chǎn)品體積，推動(dòng)了電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的輕量化與緊湊化設(shè)計(jì)。這對(duì)于空間受限的電動(dòng)汽車平臺(tái)尤為重要，有助于釋放更多空間用于電池布局或其他功能模塊，進(jìn)一步優(yōu)化整車架構(gòu)。

SiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)能效革命

碳化硅作為第三代半導(dǎo)體材料，相較于傳統(tǒng)硅基器件，具備更高的擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度、更高的熱導(dǎo)率和更低的開關(guān)損耗。在電動(dòng)汽車應(yīng)用中，SiC功率器件可顯著降低逆變器的導(dǎo)通與開關(guān)損耗，提升電能轉(zhuǎn)換效率，從而延長(zhǎng)續(xù)航里程。同時(shí)，其高頻工作能力允許使用更小的無源元件，進(jìn)一步減小系統(tǒng)尺寸和重量。

羅姆作為全球領(lǐng)先的SiC半導(dǎo)體供應(yīng)商，其SiC MOSFET裸芯片（die）以高可靠性、優(yōu)異的電氣性能和成熟的制造工藝著稱。此次直接采用裸芯片集成，不僅提升了功率密度，也體現(xiàn)了舍弗勒在先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成方面的強(qiáng)大技術(shù)實(shí)力。

戰(zhàn)略合作深化，保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定

羅姆與舍弗勒的合作由來已久。自2020年建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系以來，雙方在電驅(qū)動(dòng)技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)深化協(xié)同。2023年，雙方進(jìn)一步簽署碳化硅功率器件長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，旨在強(qiáng)化SiC芯片的供應(yīng)鏈體系，確保未來電動(dòng)汽車大規(guī)模量產(chǎn)的穩(wěn)定供應(yīng)。

此次高電壓逆變磚的成功量產(chǎn)，正是這一戰(zhàn)略合作的實(shí)質(zhì)性成果。它不僅驗(yàn)證了雙方在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品定義與制造協(xié)同方面的高度默契，也為未來更多聯(lián)合創(chuàng)新項(xiàng)目奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

面向中國(guó)市場(chǎng)，加速電動(dòng)化布局

值得注意的是，這款新型逆變磚是專為中國(guó)大型汽車制造商設(shè)計(jì)的。中國(guó)作為全球最大的新能源汽車市場(chǎng)，對(duì)高性能、高性價(jià)比電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的需求持續(xù)攀升。舍弗勒憑借其本土化布局與快速響應(yīng)能力，結(jié)合羅姆的尖端半導(dǎo)體技術(shù)，能夠更高效地滿足中國(guó)車企對(duì)技術(shù)創(chuàng)新和供應(yīng)鏈安全的雙重需求。

隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)加速向電動(dòng)化轉(zhuǎn)型，高電壓平臺(tái)（如800V及以上）正成為高端電動(dòng)車的主流趨勢(shì)。羅姆與舍弗勒此次推出的SiC逆變磚，不僅提升了單體產(chǎn)品的性能邊界，更通過規(guī)模化量產(chǎn)，推動(dòng)了高電壓電驅(qū)技術(shù)的普及進(jìn)程。

展望未來

此次合作成果表明，半導(dǎo)體廠商與 Tier 1 供應(yīng)商的深度綁定，已成為推動(dòng)電動(dòng)汽車核心技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵路徑。未來，隨著SiC成本的進(jìn)一步下降和產(chǎn)能的持續(xù)釋放，搭載SiC器件的電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)將從高端車型向主流市場(chǎng)滲透。羅姆與舍弗勒的這一里程碑式合作，無疑為行業(yè)樹立了典范，預(yù)示著更加高效、緊湊、智能的下一代電動(dòng)汽車正加速駛來。