航順芯片三款新品亮相深圳電子展

來源：航順芯片| 發(fā)布日期：2025-08-30 14:00:01 瀏覽量：

在電子系統(tǒng)日益追求小型化與低成本的背景下，國產MCU廠商航順芯片（Hangshun Semiconductor）近日宣布，將在2025年8月26日至28日舉行的elexcon深圳國際電子展上，集中展示其在芯片微型化、高性能與極致性價比方面的最新突破。其中，全球面積最小的2.5mm2 ARM Cortex-M4芯片HK32F403、1mm2的M0芯片HK32F005，以及單價低于0.018元的8位MCU HK16P053，成為業(yè)界關注的焦點。

HK32F403是航順面向高性能嵌入式應用推出的重磅產品。該芯片采用先進工藝與封裝技術，實現(xiàn)僅2.5mm2的超小尺寸，是目前全球面積最小的M4內核MCU。其主頻高達96MHz以上，配備128KB Flash和24KB RAM，支持UART、SPI、I2C等多種通信接口，并集成12位ADC、模擬比較器、看門狗等豐富外設，適用于工業(yè)控制、汽車電子及高端消費類設備，兼顧緊湊空間與復雜運算需求。

航順芯片三款新品亮相深圳電子展

更引人注目的是HK32F005——全球首款實現(xiàn)1mm2晶圓級封裝（WLP）的Cortex-M0芯片。通過3D異構集成技術，其芯片面積較同類產品縮小28%，同時在同等面積下實現(xiàn)32KB Flash存儲密度，為國際競品的兩倍。該芯片主頻達48MHz，支持0等待Flash訪問，具備讀寫保護機制，并提供多種低功耗模式，特別適用于智能穿戴、TWS耳機等對空間和功耗極為敏感的應用場景。

與此同時，航順也推出了極具成本優(yōu)勢的8位MCU HK16P053，單顆售價低于0.018元人民幣。該產品在保障基礎功能穩(wěn)定性的前提下，大幅降低BOM成本，可廣泛應用于小家電、照明控制、簡單傳感器節(jié)點等對價格敏感的領域，助力傳統(tǒng)產品實現(xiàn)智能化升級。

上述三款新品集中體現(xiàn)了航順在“微型化、高性能、低成本”三位一體的技術布局。從高端M4到極致性價比8位機，航順正加速構建覆蓋全場景的MCU產品矩陣。

展會期間，航順將在深圳會展中心1號館1N30展位全面展示其創(chuàng)新成果。隨著國產芯片在工藝、設計與成本控制上的持續(xù)突破，航順此次發(fā)布的新品不僅彰顯了技術實力，也為下游應用提供了更多高性價比選擇，有望進一步推動國產MCU在物聯(lián)網、消費電子和工業(yè)領域的普及與創(chuàng)新。

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