STTH1602C是STMicroelectronics （意法半導(dǎo)體）一款高性能、雙共陰極超快恢復(fù)整流二極管，專為高效率開(kāi)關(guān)電源、DC-DC轉(zhuǎn)換器和逆變器等應(yīng)用設(shè)計(jì)。該器件采用中心抽頭結(jié)構(gòu)，集成了兩個(gè)200V/16A的獨(dú)立二極管于單一封裝內(nèi)，顯著簡(jiǎn)化了全波整流電路設(shè)計(jì)，尤其適用于低電壓、大電流輸出的電源拓?fù)洹?/p>

關(guān)鍵電氣參數(shù)

電壓與電流額定值：

重復(fù)峰值反向電壓（VRRM）：200V

平均正向電流（IF(AV)）：在TC=140°C、占空比50%的方波條件下，每管芯可達(dá)10A，單管最大20A。

正向浪涌電流（IFSM）：80A（10ms半正弦波），具備強(qiáng)抗沖擊能力。

反向漏電流（IR）：在VR=200V、Tj=25°C時(shí)，典型值小于0.1μA，高溫下仍保持低漏電特性。

正向?qū)ㄌ匦裕?/p>

在Tj=25°C、IF=10A條件下，典型正向壓降VF為0.78V；在Tj=150°C時(shí)，VF降至0.65V左右，表現(xiàn)出良好的負(fù)溫度系數(shù)，有利于并聯(lián)均流。

動(dòng)態(tài)參數(shù)在IF=8A、VR=160V、dIF/dt=100A/μs條件下測(cè)試：

反向恢復(fù)電荷（Qrr）：在25°C時(shí)約120nC，125°C時(shí)約220nC。

反向恢復(fù)時(shí)間（trr）：在25°C時(shí)約30ns，125°C時(shí)約50ns。

峰值反向恢復(fù)電流（IRM）：在25°C時(shí)約8A，125°C時(shí)約14A。 這些參數(shù)表明其具備超快軟恢復(fù)特性，可有效降低開(kāi)關(guān)損耗和EMI。

STTH1602C引腳圖

封裝與熱管理

STTH1602C提供TO-220AB、TO-220FPAB（絕緣封裝，耐壓2000VRMS）和D2PAK三種封裝選項(xiàng)，滿足不同散熱和絕緣需求。

熱阻特性：

結(jié)到殼熱阻（RthJC）：典型值1.3°C/W，確保高效熱傳導(dǎo)。

結(jié)到環(huán)境熱阻（RthJA）：與PCB散熱設(shè)計(jì)強(qiáng)相關(guān)。以D2PAK封裝為例，在FR4環(huán)氧板、35μm銅厚條件下，RthJA隨焊盤面積（SCu）增加而顯著降低。例如，SCu=10cm2時(shí)，RthJA約30°C/W；SCu=40cm2時(shí)，可降至15°C/W以下。

散熱建議：必須將器件安裝在足夠面積的散熱器或大面積敷銅PCB上，并使用推薦扭矩（0.55N·m）緊固，以確保熱接觸良好。

頻率與動(dòng)態(tài)性能

反向恢復(fù)特性：Qrr和trr隨dIF/dt（電流變化率）和結(jié)溫升高而增加。設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)根據(jù)實(shí)際工作條件（溫度、di/dt）評(píng)估恢復(fù)損耗。

結(jié)電容：在VR=1V、f=1MHz條件下，典型結(jié)電容Cj約為180pF，對(duì)高頻應(yīng)用的容性損耗有影響。

典型應(yīng)用

同步整流替代：在中等功率（<300W）的LLC或反激變換器中，作為次級(jí)整流管，其超快恢復(fù)特性可媲美部分同步整流方案，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。

PFC升壓二極管：適用于200V耐壓等級(jí)的有源功率因數(shù)校正電路。

續(xù)流與鉗位：在電機(jī)驅(qū)動(dòng)或開(kāi)關(guān)電源中作為續(xù)流二極管或電壓鉗位器件。

設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

反向電壓降額：在高溫或高頻應(yīng)用中，建議工作電壓不超過(guò)VRRM的80%（即160V），以提高可靠性。

軟恢復(fù)優(yōu)勢(shì)：其軟恢復(fù)特性可減少電壓振鈴，降低對(duì)RC緩沖電路的依賴。

絕緣封裝：TO-220FPAB版本提供2000VRMS絕緣，適用于需要電氣隔離的場(chǎng)合。

STTH1602C訂購(gòu)料號(hào)

STTH1602CT

STTH1602CFP

STTH1602CG-TR

STTH1602CGY-TR

STTH1602CR

STTH1602CG

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