在空間受限、EMI敏感的工業(yè)與汽車電子系統(tǒng)中，實現(xiàn)高效、緊湊且低噪聲的電源轉(zhuǎn)換是一項持續(xù)挑戰(zhàn)。ADI（Analog Devices）推出的LTM8074是一款高度集成的降壓型μModule?穩(wěn)壓器，專為高密度負(fù)載點（POL）應(yīng)用設(shè)計，集成了控制器、功率開關(guān)、電感及全部無源支持元件，僅需外接輸入/輸出電容即可構(gòu)成完整電源方案。ADI代理、原廠貨源 - 深圳市中芯巨能電子有限公司為您提供LTM8074：技術(shù)參數(shù)詳解、引腳圖、原理圖及現(xiàn)貨。

核心電氣特性與性能

LTM8074支持3.2 V至40 V寬輸入電壓范圍，可提供0.8 V至12 V可調(diào)輸出電壓，連續(xù)輸出電流達1.2 A（在12 V輸入、5 V輸出、環(huán)境溫度85°C條件下），峰值電流可達1.75 A（如3.3 V輸出時）。其開關(guān)頻率可通過單個外部電阻在200 kHz至2.2 MHz范圍內(nèi)靈活設(shè)定，并支持外部時鐘同步，便于多軌系統(tǒng)實現(xiàn)頻率對齊，避免拍頻干擾。

關(guān)鍵亮點在于其Silent Switcher?架構(gòu)。該技術(shù)通過優(yōu)化內(nèi)部功率環(huán)路布局，大幅抵消磁場輻射，顯著降低電磁干擾（EMI）。實測表明，LTM8074在滿載工作時可輕松滿足CISPR 22 Class B（信息技術(shù)設(shè)備）輻射標(biāo)準(zhǔn)，無需額外屏蔽或復(fù)雜濾波，極大簡化EMC合規(guī)設(shè)計。

封裝與熱管理

器件采用4 mm × 4 mm × 1.82 mm超薄熱增強型BGA封裝，不僅節(jié)省寶貴的頂層PCB面積，還可安裝于板底未利用空間，提升整體功率密度。封裝底部集成大面積散熱焊盤，配合合理PCB銅箔設(shè)計，可有效傳導(dǎo)熱量，確保在高溫環(huán)境下穩(wěn)定輸出。

此外，LTM8074支持負(fù)電壓輸出配置（通過接地反饋網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)反相器功能），擴展了其在運放偏置、傳感器供電等場景的應(yīng)用靈活性。

LTM8074引腳圖

LTM8074典型應(yīng)用原理圖

典型應(yīng)用場景

汽車電子：直接由12 V/24 V電池供電，為ECU、攝像頭或CAN收發(fā)器提供穩(wěn)定低壓軌；

工業(yè)控制：在PLC、I/O模塊中實現(xiàn)高抗擾電源轉(zhuǎn)換；

便攜設(shè)備與壁式適配器：利用寬輸入范圍兼容多種AC-DC前端；

分布式電源架構(gòu)：作為中間總線轉(zhuǎn)換器后的次級穩(wěn)壓器，支持高頻、低噪聲供電。

設(shè)計優(yōu)勢總結(jié)

LTM8074將高效率、低EMI與極致集成度融為一體。工程師無需處理復(fù)雜的環(huán)路補償、電感選型或熱仿真，僅需添加少量外部電容即可完成設(shè)計，大幅縮短開發(fā)周期。其符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，兼容標(biāo)準(zhǔn)SMT回流工藝，適用于自動化量產(chǎn)。

LTM8074訂購料號

LTM8074IY#PBF

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