LTM4702 是 Analog Devices 推出的一款高集成度、超低噪聲的 8A 降壓型 μModule? 穩(wěn)壓器，采用緊湊的 6.25 mm × 6.25 mm × 5.07 mm BGA 封裝，內(nèi)部集成了 PWM 控制器、功率 MOSFET、電感及補(bǔ)償元件，構(gòu)成完整的電源解決方案。；來自全球授權(quán)ADI代理商、原廠貨源 - 深圳市中芯巨能電子有限公司為您提供LTM4702 技術(shù)參數(shù)詳解、引腳圖、典型應(yīng)用電路及訂購料號。

LTM4702 技術(shù)參數(shù)詳解

輸入/輸出特性與基本配置

LTM4702 支持 3 V 至 16 V 的寬輸入電壓范圍，適用于單節(jié)或多節(jié)鋰電池、12 V 中間母線等多種供電場景。其輸出電壓可在 0.3 V 至 5.7 V 范圍內(nèi)通過單個(gè)電阻編程設(shè)定，無需額外反饋網(wǎng)絡(luò)調(diào)整增益，確保在整個(gè)輸出范圍內(nèi)具有統(tǒng)一的環(huán)路響應(yīng)特性。

得益于精密基準(zhǔn)和誤差放大器設(shè)計(jì)，在全線路、負(fù)載和溫度范圍內(nèi)，最大總直流輸出電壓誤差控制在 ±1.5% 以內(nèi)，滿足高精度模擬和射頻供電需求。

低噪聲與低EMI架構(gòu)

LTM4702 基于 Silent Switcher 技術(shù)，通過優(yōu)化內(nèi)部布局和集成熱環(huán)路旁路電容，最小化高頻開關(guān)回路面積，有效抑制電磁干擾（EMI）。其輻射噪聲遠(yuǎn)低于 CISPR 22/EN 55022 Class B 限值，適用于對 EMI 敏感的通信和測量設(shè)備。

更關(guān)鍵的是，該器件采用超低噪聲專用架構(gòu)，特別優(yōu)化了低頻段（<100 kHz）噪聲性能。在 10 Hz 至 100 kHz 頻帶內(nèi)，典型輸出電壓噪聲僅為 8 μV RMS，優(yōu)于多數(shù) LDO 穩(wěn)壓器，使其成為為 RF 前端（如 VCO、PLL、LNA）、高速 ADC/DAC 及精密傳感器供電的理想選擇。

開關(guān)頻率與動態(tài)性能

開關(guān)頻率可在 300 kHz 至 3 MHz 范圍內(nèi)通過外部電阻調(diào)節(jié)，并支持外部時(shí)鐘同步，便于系統(tǒng)級頻率規(guī)劃以避免敏感頻段。電流模式控制架構(gòu)提供快速瞬態(tài)響應(yīng)，在負(fù)載階躍變化時(shí)可迅速調(diào)整占空比，維持輸出電壓穩(wěn)定。

器件支持強(qiáng)制連續(xù)導(dǎo)通模式（FCM），即使在輕載條件下也保持恒定開關(guān)頻率，避免頻率跳躍引起的噪聲調(diào)制問題，適用于對頻譜純凈度要求高的應(yīng)用。

高級功能與可擴(kuò)展性

多相并聯(lián)均流：通過 TRACK 引腳實(shí)現(xiàn)多個(gè) LTM4702 并聯(lián)運(yùn)行，均流精度高，可擴(kuò)展至更高輸出電流（如 16A、24A），同時(shí)降低輸入/輸出紋波。

可編程電源正常（PGOOD）：開漏輸出引腳用于指示輸出電壓是否在設(shè)定閾值窗口內(nèi)，便于系統(tǒng)監(jiān)控與上電時(shí)序管理。

小型化設(shè)計(jì)：完整解決方案占用 PCB 面積小于 1 cm2（單面布局），若采用雙面元件布局，可進(jìn)一步壓縮至 0.5 cm2，適用于空間受限的高密度板卡。

LTM4702 引腳圖

LTM4702 典型應(yīng)用原理圖

LTM4702 典型應(yīng)用場景

LTM4702 特別適用于以下對電源噪聲、尺寸和效率有嚴(yán)苛要求的領(lǐng)域：

通信基礎(chǔ)設(shè)施：基站、光模塊中的 RF 電源軌

測試與測量儀器：低噪聲偏置電源、數(shù)據(jù)采集前端供電

工業(yè)自動化：高精度模擬信號鏈、PLC 模擬輸入模塊

高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng)：為 ADC、DAC、時(shí)鐘發(fā)生器提供“干凈”電源

LTM4702 設(shè)計(jì)建議

輸入和輸出端推薦使用低 ESR 多層陶瓷電容（X7R/X5R），總?cè)萘扛鶕?jù)紋波要求選取。

PCB 布局應(yīng)遵循 Silent Switcher 指南：縮短 VIN 至 PGND 回路，將輸入電容緊鄰 μModule 放置。

多相并聯(lián)時(shí)，各模塊的 GND 和 TRACK 引腳應(yīng)星型連接，確保均流精度。

散熱設(shè)計(jì)方面，封裝底部散熱焊盤需良好焊接至多層 PCB 內(nèi)層地平面，以提升熱性能。

LTM4702 訂購料號

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LTM4702IY

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