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德州儀器BQ27Z758 (訂購(gòu)料號(hào):BQ27Z758YAHR)是一款高度集成的單芯鋰離子/鋰聚合物電池電量監(jiān)測(cè)計(jì)(Fuel Gauge)與保護(hù)解決方案,基于專利的Impedance Track?技術(shù),提供高精度電量預(yù)測(cè)、全面的安全保護(hù)和低功耗運(yùn)行,適用于智能手機(jī)、便攜醫(yī)療設(shè)備、TWS耳機(jī)及工業(yè)手持終端等對(duì)電池管理要求嚴(yán)苛的應(yīng)用。來(lái)自全球授權(quán)的德州儀器代理商、原廠貨源-深圳市中芯巨能電子有限公司為您提供BQ27Z758技術(shù)參數(shù)詳解、典型應(yīng)用電路圖及現(xiàn)貨。

核心架構(gòu)與集成特性
BQ27Z758集成了一個(gè)閃存可編程的定制精簡(jiǎn)指令集CPU(BQBMP RISC),支持客戶定制化算法與參數(shù)配置,實(shí)現(xiàn)靈活的系統(tǒng)適配。其核心功能模塊包括:
高精度模擬測(cè)量前端
400kHz I2C通信接口
高側(cè)FET驅(qū)動(dòng)器
SHA-256身份認(rèn)證引擎
低功耗運(yùn)行模式管理單元
該器件通過(guò)I2C接口與主機(jī)MCU通信,支持標(biāo)準(zhǔn)命令集讀取電池參數(shù),并可進(jìn)行固件更新與配置調(diào)整。
高精度電量監(jiān)測(cè):Impedance Track?技術(shù)
BQ27Z758采用TI專利的Impedance Track?算法,實(shí)時(shí)跟蹤電池內(nèi)阻變化,結(jié)合電壓、電流、溫度及歷史充放電數(shù)據(jù),精確估算剩余容量(SOC)和健康狀態(tài)(SOH)。相比傳統(tǒng)庫(kù)侖積分法,該技術(shù)顯著提升在老化、溫度變化和不同負(fù)載條件下的預(yù)測(cè)精度。
其內(nèi)置電池放電模擬曲線建模功能,可預(yù)測(cè)不同負(fù)載下的續(xù)航時(shí)間,并自動(dòng)補(bǔ)償電池老化、溫度效應(yīng)及額定容量衰減帶來(lái)的影響,確保長(zhǎng)期使用中的電量顯示準(zhǔn)確性。
多通道高精度ADC測(cè)量
器件集成兩個(gè)16位獨(dú)立ADC:
庫(kù)侖計(jì)數(shù)ADC:支持低至1mΩ的電流檢測(cè)電阻,實(shí)現(xiàn)高精度電流采樣,動(dòng)態(tài)范圍寬,適用于微安級(jí)待機(jī)電流到安培級(jí)工作電流的測(cè)量。
電壓ADC:用于測(cè)量電池電壓及外部/內(nèi)部溫度傳感器電壓,支持NTC熱敏電阻輸入,實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)溫度監(jiān)控。
此外,提供電池開(kāi)爾文檢測(cè)差動(dòng)模擬輸出引腳,可連接外部保護(hù)IC或系統(tǒng)監(jiān)控電路,提升電壓采樣精度,避免PCB走線壓降影響。
全面的硬件級(jí)保護(hù)機(jī)制
BQ27Z758提供基于硬件的可編程保護(hù)功能,響應(yīng)速度快,可靠性高,支持:
過(guò)壓/欠壓保護(hù)(OVP/UVP)
充電過(guò)流(OCC)與放電過(guò)流(OCD)
放電短路保護(hù)(SCD)
基于固件的過(guò)熱保護(hù)(OT)
保護(hù)閾值與延遲可通過(guò)I2C配置,滿足不同電池規(guī)格需求。集成的高側(cè)FET驅(qū)動(dòng)器可直接控制充電與放電MOSFET,支持高側(cè)或低側(cè)電流檢測(cè)拓?fù)洹?/p>
特別地,支持零伏充電(ZVCHG)功能,即使電池電壓降至0V,仍可啟動(dòng)充電,兼容帶有次級(jí)保護(hù)器的電池組設(shè)計(jì),提升系統(tǒng)魯棒性。
低功耗模式與能效優(yōu)化
針對(duì)便攜設(shè)備長(zhǎng)待機(jī)需求,BQ27Z758提供多種低功耗模式:
SLEEP模式:20μA
SHIP模式:10μA
SHELF模式:5μA
SHUTDOWN模式:僅0.2μA
在運(yùn)輸或長(zhǎng)期存儲(chǔ)場(chǎng)景下,可極大延長(zhǎng)電池貨架期。
安全認(rèn)證與封裝
集成SHA-256身份認(rèn)證引擎,支持安全挑戰(zhàn)-響應(yīng)協(xié)議,防止非授權(quán)電池組接入,提升系統(tǒng)安全性。器件支持低至2.0V的電壓運(yùn)行,適應(yīng)寬范圍電池狀態(tài)。
采用15焊球NanoFree? DSBGA封裝(1.93mm × 2.07mm),超小尺寸適合空間受限的電池包設(shè)計(jì)。

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